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SMI晶振,有源晶振,327SMO(E)晶振,无线网络晶振
频率：32.768KHz
尺寸：3.2*2.5*1.0mm贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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SMI晶振,有源晶振,32SMO-HCS晶振,低耗能3225晶振
频率：13.5~175MH...
尺寸：3.2*2.5*0.9mm3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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SMI晶振,差分晶振,32SMO-LVD晶振,数码相机晶振
频率：5~175MHz
尺寸：3.2*2.5*0.9mm小型贴片日本进口晶体,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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SMI晶振,差分晶振,32SMO-LVP晶振,WiFi模块晶振
频率：5~175MHz
尺寸：3.2*2.5*0.9mm小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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SMI晶振,有源晶振,32SMOHGU晶振,数码电子晶振
频率：55~160MHz
尺寸：3.2*2.5*1.0mm小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型3225晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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SMI晶振,有源晶振,32SMOHG晶振,无线网络晶振
频率：4~55MHz
尺寸：3.2*2.5*1.0mm超小型表面贴片型3225晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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SMI晶振,有源晶振,32SMOLC晶振,智能家居晶振
频率：1.25~50MHz
尺寸：3.2*2.5*1.0mm小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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SMI晶振,有源晶振,32SMO晶振,3225晶振
频率：1.5~170MHz
尺寸：3.2*2.5*1.0mm小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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SMI晶振,贴片晶振,32SMX(A)晶振,日本进口晶体
频率：9.843~150M...
尺寸：3.2*2.5*0.65mm小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.日本进口晶体本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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MERCURY晶振,贴片晶振,X32晶振,智能穿戴晶振
频率：12~60MHz
尺寸：3.2*2.5*0.7mm小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,智能穿戴晶振具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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AKER晶振,贴片晶振,CXAN-321晶振,3225进口晶体
频率：8~150MHz
尺寸：3.2*2.5*0.75mm小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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AKER晶振,贴片晶振,CXAF-321晶振,3225进口晶振
频率：8~150MHz
尺寸：3.2*2.5*0.75mm小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.SMD晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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富士晶振,贴片晶振,FSX-3M晶振,3225石英晶振
频率：12~50MHz
尺寸：3.2*2.5*0.7mm产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得无线网络晶振在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用.
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大河晶振,贴片晶振,FCX-04晶振,3225低功耗晶振
频率：16~60MHz
尺寸：3.2*2.5*0.9mm晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的低功耗晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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大河晶振,贴片晶振,FCX-04C晶振,3225进口晶振
频率：10~60MHz
尺寸：3.2*2.5*0.7mm晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的SMD晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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NSK晶振,贴片晶振,NXK-32晶振,石英晶体谐振器
频率：12~54MHz
尺寸：3.2*2.5*0.75mm晶振体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,无线网络晶振本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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希华晶振,贴片晶振,SX-3225晶振,智能手机晶振
频率：10~125MHz
尺寸：3.2*2.5*0.8mm石英晶体谐振器体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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爱普生晶振,温补晶振,TG-5035CE晶振,X1G0038310001晶振
频率：16~52MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.9mm温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,低功耗晶振本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,因石英晶振性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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爱普生晶振,温补晶振,TG-5006CE晶振,X1G0042010006晶振
频率：13~52MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.9mm温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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爱普生晶振,差分晶振,SG3225VAN晶振,X1G0042410001晶振
频率：73.5~700MH...
尺寸：3.2*2.5*1.05mm小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使石英晶振带来了更高的稳定性能,接缝密封智能手机晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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