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CSM-8A,ECS-240-12-20A-TR,7050mm,24MHz,ECS陶瓷晶振
频率:24MHz
尺寸:7.0x5.0x1.7mmCSM-8A,ECS-240-12-20A-TR,7050mm,24MHz,ECS陶瓷晶振,美国进口晶振,ECS晶振,伊西斯晶振,型号:CSM-8A,编码为:ECS-240-12-20A-TR,频率:24MHz,负载电容:12pF,工作温度范围:-10℃至+70℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.7mm,两脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,陶瓷晶振,无铅晶振。具有超小型,轻薄型,高可靠性,高品质等特点。CSM-8A系列是一种非常经济有效的,低轮廓的SMD石英晶体。玻璃密封陶瓷封装是理想的PCMCIA,以太网和传真调制解调器卡的应用。
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ELS25时钟晶体,AEL艾尔32.768K晶振,ELS25-32.768kHz-T
频率:32.768KHZ
尺寸:8.0x3.8mmELS25时钟晶体,AEL艾尔32.768K晶振,ELS25-32.768kHz-T,尺寸8.0x3.8mm,频率32.768KHZ,英国进口晶振,AEL贴片晶振,无源贴片晶振,SMD晶振,无源晶振,32.768K时钟晶振,四脚贴片晶振,32.768KHZ音叉晶体,无源谐振器,水晶振动子,无铅环保晶振,万年历晶振,电话机晶振,计时器晶振,收音机晶振,数字显示专用晶振,低损耗晶振,低功耗晶振,高性能晶振,具有良好的可靠性能。
SMD晶体产品比较适合用于万年历,电话机,计时器,收音机,数字显示等应用领域。ELS25时钟晶体,AEL艾尔32.768K晶振,ELS25-32.768kHz-T.
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QVS无源晶体/6G物联网晶振/QCM40-21BF12-40.000
频率:40MHZ
尺寸:5.00x3.20mmQVS无源晶体/6G物联网晶振/QCM40-21BF12-40.000,尺寸5.00x3.20mm,频率40MHZ,QVS欧美进口晶振,QVS小体积晶振,石英贴片晶振,无源晶体,贴片石英晶体,石英晶振,SMD晶体,5032mm晶振,轻薄型晶体,无源石英晶振,石英晶体谐振器,高性能晶振,高品质晶振,低损耗晶振,低功耗晶振,仪器设备晶振,智能手机专用晶振,平板电脑晶振,6G物联网晶振,蓝牙音响晶振,无线网络晶振,移动通信晶振,智能家居专用晶振,产品具有高可靠性能以及高性能的特点。
贴片晶振产品非常适合用于仪器设备,智能手机,平板电脑,6G物联网,蓝牙音响,无线网络,还可以广泛用于移动通信,智能家居等领域。QVS无源晶体/6G物联网晶振/QCM40-21BF12-40.000.
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6G发射器晶振|QPM25A-2XDF12.5-60.000KHz|QVS陶瓷谐振器
频率:60KHZ
尺寸:8.0*3.8mm6G发射器晶振|QPM25A-2XDF12.5-60.000KHz|QVS陶瓷谐振器,尺寸8.0*3.8mm,频率60KHZ,欧美进口晶振,QVS进口晶体,四脚贴片晶振,无源晶体,音叉晶体,贴片晶振,无源SMD晶体,SMD晶体,小尺寸晶振,60KHZ晶体,无源音叉晶体,陶瓷晶振,无源谐振器,低功耗晶振,低损耗晶振,低成本晶体,无铅环保晶振,高质量晶振,高性能晶振,数码相机专用晶体,时计应用晶振,电话机专用晶振,6G发射器专用晶振,儿童游戏机晶振,娱乐设备晶振,数字视频专用晶振,具有低功耗高质量的特点,陶瓷晶振产品可满足不同应用程序的需求,尤其适合用于电话机,时计产品,数码相机,儿童游戏机,娱乐设备等领域。6G发射器晶振|QPM25A-2XDF12.5-60.000KHz|QVS陶瓷谐振器.
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12.288MHz,18pF,ABSM2-12.288MHZ-4-T,±50ppm,-10℃~60℃
频率:12.288MHz
尺寸:12.5x4.6x3.7mm
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微晶晶振,贴片晶振,CC1F-T1A晶振,CC1F-T1A-155.520MHz-20pF-50ppm-TA-QI晶振
频率:30~250MHz
尺寸:8.0*3.7mm数码电子晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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微晶晶振,贴片晶振,CC6A-T1A晶振,CC6F-T1A-155.520MHz-20pF-50ppm-TA-QI晶振
频率:70~250MHz
尺寸:3.5*2.2mm贴片石英晶体,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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微晶晶振,贴片晶振,CC6A-T6AF晶振,CC6F-T1AF-70.000MHz-20pF-20ppm-TA-QI晶振
频率:70~200MHz
尺寸:3.5*2.2mm无线网络晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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微晶晶振,贴片晶振,CC1A-T1AH晶振,CC1A-T1AH-24.000MHz-20.0pF-50ppm-TA-QI晶振
频率:8~24MHz
尺寸:8.0*3.8mm智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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微晶晶振,贴片晶振,CC1A-T1A晶振,CC1A-T1A-24.000MHz-20.0pF-50ppm-TA-QI晶振
频率:8~30MHz
尺寸:8.0*3.8mmSMD晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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微晶晶振,贴片晶振,CC2A-T1AH晶振,CC2A-T1AH-24.000MHz-20.0pF-50ppm-TC-QI晶振
频率:14~40MHz
尺寸:5.0*3.2mm低功耗晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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微晶晶振,贴片晶振,CC2A-T1A晶振,CC2A-T1A-20.000MHz-20.0pF-50ppm-TA-QI晶振
频率:12~70MHz
尺寸:5.0*3.2mm5032贴片晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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微晶晶振,贴片晶振,CC6A-T1D晶振,CC6A-T1D-24.000MHz-20.0pF-50ppm-TA-QI晶振
频率:16~70MHz
尺寸:3.5*2.2mm智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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微晶晶振,贴片晶振,CC6A-T1AH晶振,CC6A-T1DH-24.000MHz-20.0pF-50ppm-TC-QI晶振
频率:16~40MHz
尺寸:3.5*2.2mm贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为无线网络晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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微晶晶振,贴片晶振,CC7A-T1A晶振,CC7A-T1A-26000MHz-9.0pF-50ppm-TA-QI晶振
频率:24~50MHz
尺寸:3.2*1.5mm贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为无线网络晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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微晶晶振,贴片晶振,CC8A-T1D晶振,CM8A-T1D-24000MHz-9.0pF-50ppm-TA-QI晶振
频率:24~50MHz
尺寸:2.0*1.2mm贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为无线网络晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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微晶晶振,贴片晶振,CC8A-T1A晶振,CC8A-T1A-24000MHz-9.0pF-50ppm-TA-QI晶振
频率:24~50MHz
尺寸:2.0*1.2mm贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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微晶晶振,贴片晶振,CC1V-T1A晶振,CC1V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20ppm-TA-QC晶振
频率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8mm此款贴片石英晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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微晶晶振,贴片晶振,CC4V-T1A晶振,CC4V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20ppm-TAQ-C晶振
频率:32.768KHZ
尺寸:5.0*1.8mm此款32.768K时钟晶振并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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微晶晶振,贴片晶振,CC5V-T1A晶振,CC5V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20ppm-TAQ-C晶振
频率:32.768KHZ
尺寸:4.1*1.5mm此款笔记本晶振并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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