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SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

TXC CRYSTAL CO.LTD

TXC晶振
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TZ0601C晶振,7015贴片晶振,台湾嘉硕晶振,进口TST晶振,32.768K晶振

TZ0601C晶振,7015贴片晶振,台湾嘉硕晶振,进口TST晶振,32.768K晶振

频率:32.768KHz
尺寸:7.00mm x 1.50m...

TZ0601C晶振,7015贴片晶振,台湾嘉硕晶振,进口TST晶振,32.768K晶振

TZ0601C晶振频率为 32.768K,频率容差是20PPM,负载电容为12.5pF,工作温度是-40~85度,7015贴片晶振,台湾嘉硕晶振,32.768K晶振,进口TST晶振。TST成立于1997年,TST的目标是成为高性能通信元件的领先制造、设计和服务提供商。创立TST的前摩托罗拉员工运用他们在相关设备设计、制造和加工开发方面的丰富经验来实现这些目标。TST现在被公认为台湾领先的声表面波(表面声波)器件供应商,也是全球声表面波器件的主要OEM/ODM供应商。

7015mm,美国Oscilent陶瓷晶振,224-000307-20,32.768KHZ

7015mm,美国Oscilent陶瓷晶振,224-000307-20,32.768KHZ

频率:32.768KHZ
尺寸:7.0*1.5mm

7015mm,美国Oscilent陶瓷晶振,224-000307-20,32.768KHZ,奥斯康利晶体,欧美进口晶振,陶瓷谐振器,7015mm无源晶振,32.768K时钟晶振,音叉晶体,SMD四脚晶振,无源谐振器,尺寸7.0*1.5mm,频率32.768KHZ,负载7pF,低成本晶振,轻薄型晶体,高抗震晶振,环保晶振,低损耗晶振,高性能晶振,钟表晶振,电视设备晶振,家庭影院晶振,智能交通晶振,游戏机晶振,安防晶体.


ELS13-32.768kHz-T,AEL艾尔晶体,7015mm,32.768KHZ

ELS13-32.768kHz-T,AEL艾尔晶体,7015mm,32.768KHZ

频率:32.768KHZ
尺寸:7.0*1.5mm


ELS13-32.768kHz-T,AEL艾尔晶体,7015mm,32.768KHZ,尺寸7.0*1.5mm,频率32.768KHZ,英国艾尔晶振,无源贴片晶振,无源晶振,SMD晶振,32.768K时钟晶振,音叉晶体,7015mm无源晶振,无铅晶振,32.768KHZ贴片晶振,SMD谐振器,智能手表晶振,时钟晶振,数码电子晶振,录音笔晶振,游戏设备晶振,蜡烛灯晶振,低功耗晶振,低损耗晶振,高品质晶振,具有高品质低损耗的特点。

音叉晶体产品超级适合用于智能手表,时钟,数码电子,录音笔,游戏设备,蜡烛灯等应用场景。ELS13-32.768kHz-T,AEL艾尔晶体,7015mm,32.768KHZ.

ILSI晶振,高品质贴片晶振,IL3R石英晶体

ILSI晶振,高品质贴片晶振,IL3R石英晶体

频率:32.768KHZ
尺寸:6.9*1.4*1.4mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
QANTEK晶振,贴片晶振,QTP7晶振,低功耗SMD晶振

QANTEK晶振,贴片晶振,QTP7晶振,低功耗SMD晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:6.9*1.4*1.35mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为SMD晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
AEL晶振,贴片晶振,PMX-145晶振,进口高质量晶振

AEL晶振,贴片晶振,PMX-145晶振,进口高质量晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:7.0*1.5*1.4mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS614晶振,松图无源晶振

SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS614晶振,松图无源晶振

频率:32.768kHz
尺寸:6.9*1.3*1.4mm
小型贴片石英低功耗晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
GEYER晶振,贴片晶振,KX-327L晶振,格耶音叉水晶振子

GEYER晶振,贴片晶振,KX-327L晶振,格耶音叉水晶振子

频率:32.768kHz
尺寸:7.0*1.5*1.4mm
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的石英晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
SMI晶振,贴片晶振,124SMX晶振,无线网络晶振

SMI晶振,贴片晶振,124SMX晶振,无线网络晶振

频率:32.768KHz
尺寸:7.0*5.0*1.4mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

ECScrysta晶振,贴片晶振,ECX-71晶振,ECS-.327-12.5-38-TR晶振

ECScrysta晶振,贴片晶振,ECX-71晶振,ECS-.327-12.5-38-TR晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:7.0*1.5mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

西铁城晶振,石英晶振,CM130晶振,CM13032768DZFT晶振

西铁城晶振,石英晶振,CM130晶振,CM13032768DZFT晶振

频率:32.768KHz
尺寸:7*1.5*1.4mm

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

CTS晶振,贴片晶振,TFPMN晶振,TFPMN2P32K7680R晶振

CTS晶振,贴片晶振,TFPMN晶振,TFPMN2P32K7680R晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:7.0*1.5mm

车载晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

愛普生晶振,贴片晶振,MC-146晶振,Q13MC1461000100晶振

愛普生晶振,贴片晶振,MC-146晶振,Q13MC1461000100晶振

频率:32.768KHz
尺寸:7.0 × 1.5 × ...
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
SEIKO晶体,32.768K晶振,SSP-T7-F晶振,SSP-T7-FL晶振,Q-SPT7P0327610C5GF晶振

SEIKO晶体,32.768K晶振,SSP-T7-F晶振,SSP-T7-FL晶振,Q-SPT7P0327610C5GF晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:7.0x1.5mm
32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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