福克斯SMD晶体提供竞争力的解决方案，FOX公司在过去32年来公司持续增长的重要推动力。福克斯工程师已经开发出数百种产品，为晶体和振荡器的性能，精度和可靠性设定了新的标准，并且为了缩短交付周期以满足不断增长的业务需求。福克斯以自己处于频率控制技术的领先优势而自豪，并且凭借优质的公司研究持续开发新产品。凭借先进的制造设施，包括在大气条件下（包括Class-100无尘室）运行的最先进的设备，福克斯电子公司能够生产出符合最严格行业质量标准的创新产品。

所有电子设计的关键部件之一是石英晶体谐振器。在新应用发展的今天，对石英晶体的要求是多种多样的。需要对石英谐振器的物理和实际性能有很好的理解，以便在设计过程中正确选择该元件。

要命名视图，请执行以下操作:

• 包裹:SMD晶体封装或通孔晶体封装(THD晶体)
• 大小:PCB上有多少可用空间。
• 初始频率基于连接到晶体谐振器的电子元件的负载
• 初始频率的可接受公差
• 频率公差在一定的温度范围内
• ESR (等效串联电阻)

有不同类型的晶体切割覆盖频率范围从千赫(如32.768千赫)到超过100兆赫。一般来说，XY切割晶体用于低频晶体。AT切割晶体从1MHz到40MHz(一般情况下)开始，能够在泛音模式(第三、第五、第七)下工作。).BT-cut晶体与AT-cut晶体具有几乎相同的特性，但只能在基模下工作。SC切晶体主要用于高端应用，因为它具有几个优异的特性。这些是最常见的水晶切割。(可以找到一些关于石英晶体谐振器的一般信息这里)

对于设计工程师来说，选择合适的晶体类型并不容易。可以帮助找到正确的晶体类型，以满足电子应用的需求。我们有各种不同的SMD晶体封装以及通孔封装，可在很宽的频率范围内使用。我们也非常清楚价格的重要性，并将提供有竞争力的解决方案。

本文件提供了处理客户的晶体或晶体振荡器产品地方它涵盖了从它在客户的码头接收并存储在从运输中移除客户的货架盒、板焊接和拆板/单体，以及安装在客户的最终产品板上。
尽管本技术说明提供了操作指南适用于所有晶体和晶体振荡器设备，FOX晶体和晶体振荡器制造坚固耐用，应该更好比平均晶体和晶体振荡器工业受到不当处理时。

晶体和振荡器产品的设计和制造用于承受一定的冲击水平。这些在产品数据表。作为处理或制造过程步骤的结果可能导致电气特性变化和/或设备的实际损坏。福克斯SMD晶体提供竞争力的解决方案.
为了保护和确保可焊性，FOX建议我们的标准产品存放在温度为15°C至35°C，湿度为25%至85%相对湿度。

据报道，石英晶振的超声波清洗一些客户对情况下，会导致晶体破裂。这种损坏或破损既可能发生在低频率下，也可能发生在高频率下频率晶体。因此，我们建议客户在执行时要谨慎超声波清洗我们的设备，并尝试首先验证这样的清洁过程不会损坏设备。
任何板材剪切、弯曲、扭曲、振动或期间应尽量减少类似的力量制造/焊接工艺，以减少有损坏设备的风险。
在某些情况下，任何此类问题都可能加剧其中PC板面板包括板的数量（例如25到30块板）。自从板引入面板的部分力填充过程转移到面板，在有大量板的情况下每个面板，传递的累积振动效应到最后几块板上可能证明过分的在自动装配或拾取和放置的情况下机器用于从托盘或卷到板上，建议调整机器的臂
对机器进行适当的减速编程用于设备高度，以避免由于当它放置零件时头部的冲击。这个使用柔软或橡胶包覆的尖端也有助于消除任何损坏设备。