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SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

TXC CRYSTAL CO.LTD

TXC晶振
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爱普生高品质晶振,SG7050VEN有源差分振荡器,X1G0053310015,6G交换机晶振

爱普生高品质晶振,SG7050VEN有源差分振荡器,X1G0053310015,6G交换机晶振

频率:125MHZ
尺寸:7.00x5.00x1.70...

爱普生高品质晶振,SG7050VEN有源差分振荡器,X1G0053310015,6G交换机晶振,尺寸为7.00x5.00x1.70mm,频率为125MHz,输出逻辑LVDS,差分晶振LVDS,LVDS差分晶体振荡器,爱普生差分晶振,进口差分振荡器,低电压差分晶振,低抖动差分振荡器,低相位差分晶振,高品质差分晶振,路由器专用差分晶振,交换机差分晶振,光模块差分晶振,具有低电压低抖动低相位的特点,很适合用于测试和测量设备,工厂自动化,高速转换器,如ADC和DAC,网络设备(路由器、交换机、光模块等),数据中心等领域.

6G将使通信流量呈指数级增长。6G通信网络要求高速宽频带,同时把噪音降到最低。这可以通过高频率实现用于通信设备的低抖动参考时钟。使用上面的XO晶体振荡器,客户可以输入一个高频率参考(高达500mhz)与极低的相位抖动和功率,从一个基本模式晶体实现极好的相位噪声。爱普生高品质晶振,SG7050VEN有源差分振荡器,X1G0053310015,6G交换机晶振.


日本电波LVDS晶振,6G以太网晶振,NP5032SB-150MHZ-NSC5402C

日本电波LVDS晶振,6G以太网晶振,NP5032SB-150MHZ-NSC5402C

频率:150MHZ
尺寸:5.0*3.2mm

日本电波LVDS晶振,6G以太网晶振,NP5032SB-150MHZ-NSC5402C,尺寸为5.0*3.2mm,频率为150MHZ,支持输出LVDS,OSC差分晶振,有源差分振荡器,LVDS差分输出振荡器,小尺寸差分晶振,低抖动差分晶振,低电压差分振荡器,低损耗差分晶振,6G网络设备差分晶振,光模块差分晶振,LVDS贴片振荡器,低电压差分振荡器,低功耗差分晶振,通讯差分晶振,平板电脑专用差分晶振,产品具备低电压低耗能低相位的特点。

差分晶体振荡器(DXO)是目前行业中公认高技术,高要求的一款晶体振荡器,是指输出差分信号使用2种相位彼此完全相反的信号,从而消除了共模噪声,并产生一个更高性能的系统。差分晶振一般为六脚贴片,输出类型分为好几种,LVDS,LV-PECL,HCSL具有低电平,低抖动,低功耗,低电流等特性。日本电波LVDS晶振,6G以太网晶振,NP5032SB-150MHZ-NSC5402C.


EPSON差分振荡器SG2520EGN,X1G0058810003,6G网络晶振

EPSON差分振荡器SG2520EGN,X1G0058810003,6G网络晶振

频率:156.25MHZ
尺寸:2.5*2.0mm

EPSON差分振荡器SG2520EGN,X1G0058810003,6G网络晶振,尺寸为2.5*2.0mm,频率156.25MHZ,输出逻辑LVPECL,OSC差分晶振,有源差分振荡器,低电压差分晶振,低电流差分晶振,LVPECL差分输出晶振,差分晶体振荡器,5G将使网络通信流量呈指数级增长。5G/6G通信网络要求高速宽频带,同时最大限度地减少噪音。这将实现与高频率,低抖动用于通信设备的参考时钟,其中将使用小尺寸光模块。SG2016EGN/SG2520EGN是非常受欢迎的SG3225EEN系列的下一代产品,提供相同的功能具有广泛的可用频率范围,低抖动和改进的频率容限的功能组合由于在更小的封装中使用了带有温度补偿的内部设计IC,因此性能更好。

OSC晶振产品主要应用范围:测试和测量设备,工厂自动化,网络设备(路由器、交换机、光模块等),数据中心,高速转换器,如ADC和DAC等领域。EPSON差分振荡器SG2520EGN,X1G0058810003,6G网络晶振.


X1G0052210043,爱普生LV-PECL晶振,SG3225EEN晶振,6G蓝牙模块晶振

X1G0052210043,爱普生LV-PECL晶振,SG3225EEN晶振,6G蓝牙模块晶振

频率:25MHZ
尺寸:3.20x2.50x1.20...

X1G0052210043,爱普生LV-PECL晶振,SG3225EEN晶振,6G蓝牙模块晶振,尺寸3.20x2.50x1.20mm,频率25MHZ,输出逻辑LV-PECL,有源差分振荡器,LVPECL差分输出晶振 ,OSC差分晶振,6G通信网络差分晶振,低相噪差分晶振,低电压差分振荡器,6G将使通信流量呈指数级增长。6G通信网络要求高速宽频带,同时把噪音降到最低。这可以通过高频率实现用于通信设备的低抖动参考时钟。使用上面的XO,客户可以输入一个高频率参考(高达500mhz)与极低的相位抖动和功率,从一个基本模式晶体实现极好的相位噪声。

差分晶振产品主要应用范围:网络设备(路由器、交换机、光模块等),数据中心,测试和测量设备,工厂自动化,高速转换器,如ADC和DAC等领域.X1G0052210043,爱普生LV-PECL晶振,SG3225EEN晶振,6G蓝牙模块晶振.

6G无线智能晶振/SXP-PF25HM33S-12.000M/Transko晶振

6G无线智能晶振/SXP-PF25HM33S-12.000M/Transko晶振

频率:12MHZ
尺寸:20.7*13.1mm

6G无线智能晶振/SXP-PF25HM33S-12.000M/Transko晶振,尺寸为20.7*13.1mm,频率为12MHZ,石英晶体振荡器,欧美进口晶振,进口有源晶振,OSC晶振,时钟振荡器,进口有源晶体振荡器,特兰斯科晶振,高品质晶振,低抖动晶振,6G无线通信晶振,6G模块晶振,6G路由器晶振,6G放大器晶振,智能家居晶振,小型设备晶振,娱乐产品专用晶振.

石英晶体振荡器产品主要应用范围:外围设备,6G无线通信,6G模块,6G路由器,6G放大器,智能家居,小型设备,娱乐产品等领域。6G无线智能晶振/SXP-PF25HM33S-12.000M/Transko晶振.


ECS-2100A-360 美国ECS晶振 6G应用晶振 有源振荡器

ECS-2100A-360 美国ECS晶振 6G应用晶振 有源振荡器

频率:36MHZ
尺寸:13.20mmx13.20m...

ECS-2100A-360 美国ECS晶振 6G应用晶振 有源振荡器,尺寸为13.20mmx13.20mm,频率为36MHZ,有源晶振,欧美进口晶振,伊西斯晶振,OSC晶振,石英晶体振荡器,高品质晶振,低电压晶振,无线设备晶振,6G专用晶振,仪器设备晶振,ECS-2100系列时钟振荡器提供低电流漏极和兼容HCMOS / TTL逻辑。金属包装引脚#4外壳接地起到屏蔽作用减少辐射。

有源晶振产品主要应用:平板电脑,网络设备,无线设备,仪器设备等领域。ECS-2100A-360 美国ECS晶振 6G应用晶振 有源振荡器.

CTS西迪斯晶振,MXO45HST-2C-44M0000,6G通信晶振,正方型钟振

CTS西迪斯晶振,MXO45HST-2C-44M0000,6G通信晶振,正方型钟振

频率:44MHZ
尺寸:13.2×13.2×5....

CTS西迪斯晶振,MXO45HST-2C-44M0000,6G通信晶振,正方型钟振,尺寸为13.2×13.2×5.5mm,频率为44MHZ,时钟振荡器,石英晶体振荡器,OSC振荡器,有源晶振,6G通信晶振,低电压振荡器,高性能晶振,CTS MXO45和MXO45HS是传统的通孔时钟振荡器,提供了一个低成本的设计,支持旧的HCMOS/TTL应用程序。MXO45/MXO45HS不推荐用于新的设计活动,但可用于支持为完整和半尺寸的金属DIP包开发的现有应用程序。

石英晶体振荡器主要应用范围:计算机和外围设备,微控制器和fpga,存储区域组网,网络设备,无线设备,测试与测量,宽带接入,数据通信,网络设备,以太网/千兆以太网,光纤通道等领域。CTS西迪斯晶振,MXO45HST-2C-44M0000,6G通信晶振,正方型钟振.


PDI温补晶振,TC26-5低抖动晶振,GPS定位器专用晶振

PDI温补晶振,TC26-5低抖动晶振,GPS定位器专用晶振

频率:8.0MHZ~100...
尺寸:18.4*11.7mm
晶振是电子产品都得依赖的一款电子器件,它是通常应用到一些高端电子产品当中。削波正弦波形是TCXO晶振最受欢迎的输出选项,这是为什么呢,主要原因有两点.其一是低功耗晶振性能,改善了热特性以及更好的老化和频率稳定性能;其二则是输出更好的相位噪声性能.也就是说石英晶振在采用削波正玄波作为输出方式之后会极大的减少谐波分量的数量,使得晶振产品具备低相位噪声的性能.
Crystek低抖动产品,CCPD-024千兆以太网用晶振,CCPD-024X-25-250.000环保晶振

Crystek低抖动产品,CCPD-024千兆以太网用晶振,CCPD-024X-25-250.000环保晶振

频率:162.000MHz...
尺寸:7.0x5.0mm
差分晶振有不同的输出信号,LV-PECL,LVDS,HCSL,是差分晶振通用的输出信号.一般为六脚贴片晶振,能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的.实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性,具有高性能,低功耗,低噪声,低抖动,低损耗等特点.被广泛用于通讯设备,机顶盒,光端机,安防设备及各种频率控制设备上.
TXC晶振,AH-32.768KDZF-T晶振,AH晶振,工业级晶振

TXC晶振,AH-32.768KDZF-T晶振,AH晶振,工业级晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2*1.5*0.75mm
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

TXC晶振,贴片晶振,AM晶振,AM24070001晶振

TXC晶振,贴片晶振,AM晶振,AM24070001晶振

频率:9.840MHz~6...
尺寸:3.2*2.5*0.7mm
小体积贴片3225mm晶振,外观小型,表面贴片型石英晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于汽车车载终端的基准时钟等汽车电子领域.小型,薄型,轻型(3.2×2.5×0.7mmtyp.)具备优良的耐环境特性及高的耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
TXC晶振,贴片晶振,AB晶振,AB16070001晶振

TXC晶振,贴片晶振,AB晶振,AB16070001晶振

频率:8.000MHz~5...
尺寸:5.0*3.2*0.9mm
这款台产晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
TXC晶振,贴片晶振,AZ晶振,AZ20070003晶振

TXC晶振,贴片晶振,AZ晶振,AZ20070003晶振

频率:16.000MHz~...
尺寸:2.5*2.0*0.55mm
外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的AEC-Q200晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高的可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
TXC晶振,贴片晶振,AV晶振,AV12070002晶振

TXC晶振,贴片晶振,AV晶振,AV12070002晶振

频率:9.840MHz~6...
尺寸:3.2*2.5*0.8mm
小体积贴片3225mm晶振,外观小型,表面贴片型石英晶体,因本身体积小等优势,适用于汽车车载娱乐的基准时钟等汽车电子领域.小型,薄型,轻型(3.2×2.5×0.8mmtyp.)具备优良的耐环境特性及高的耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
TXC晶振,贴片晶振,AA晶振,AA24020001晶振

TXC晶振,贴片晶振,AA晶振,AA24020001晶振

频率:7.200MHz~4...
尺寸:5.0*3.2*1.2mm
5032mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高的信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
TXC晶振,贴片晶振,A2晶振,陶瓷面宽温谐振器

TXC晶振,贴片晶振,A2晶振,陶瓷面宽温谐振器

频率:4.000MHz~4...
尺寸:8.0*4.5*1.7mm
该款贴片石英晶体适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
NDK晶振,贴片晶振,NX5032GA晶振,NX5032GA-20.000000MHZ-LN-CD-1晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX5032GA晶振,NX5032GA-20.000000MHZ-LN-CD-1晶振

频率:8M~40MHZ
尺寸:5.0x3.2mm
二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
NDK晶振,车载晶振,NX8045GB晶振,NX8045GB-12.000000MHZ晶振

NDK晶振,车载晶振,NX8045GB晶振,NX8045GB-12.000000MHZ晶振

频率:8M~40MHZ
尺寸:8.0x4.5mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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