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微晶晶振,贴片晶振,CC8A-T1A晶振,CC8A-T1A-24000MHz-9.0pF-50ppm-TA-QI晶振
频率：24~50MHz
尺寸：2.0*1.2mm贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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微晶晶振,贴片晶振,CC1V-T1A晶振,CC1V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20ppm-TA-QC晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：8.0*3.8mm此款贴片石英晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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微晶晶振,贴片晶振,CC4V-T1A晶振,CC4V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20ppm-TAQ-C晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：5.0*1.8mm此款32.768K时钟晶振并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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微晶晶振,贴片晶振,CC5V-T1A晶振,CC5V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20ppm-TAQ-C晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：4.1*1.5mm此款笔记本晶振并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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微晶晶振,贴片晶振,CC7V-T1A晶振,CC7V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20ppm-TA-QC晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5mm此款数码电子晶振并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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微晶晶振,贴片晶振,CC8V-T1A晶振,CC8V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20ppm-TA-QC晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：2.0*1.2mm本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,2012晶振产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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FOX晶振,贴片晶振,C4SD晶振,F-C4SD-C-B-M-F-25.0晶振
频率：3.2~80MHZ
尺寸：10.6~4.5mm无线网络晶振,产品具有高精度超小型的表面智能家居晶振振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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FOX晶振,贴片晶振,C7BS晶振,F-C7BS-B-B-M-D-25.0晶振
频率：6.000~312....
尺寸：7.5*5.0mm无线网络晶振,产品具有高精度超小型的表面无线蓝牙晶振振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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FOX晶振,贴片晶振,C7AS晶振,F-C7AS-C-C-L-40.0晶振
频率：6.000~160....
尺寸：7.5*5.0mm无线网络晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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FOX晶振,贴片晶振,C6BS晶振,F-C6BS-C-C-E-M-25.0晶振
频率：7.3728~133...
尺寸：6.0*3.5mm无线网络晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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FOX晶振,贴片晶振,C6AS晶振 F-C6AS-C-C-E-M-20.0晶振
频率：9.84375~67...
尺寸：6.0*3.5mm智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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FOX晶振,贴片晶振,C5BS晶振,F-C5BS-C-C-E-M-25.0晶振
频率：8~200MHz
尺寸：5.0*3.2mm超小型表面智能家居晶振谐振器,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准
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FOX晶振,贴片晶振,C5BQ晶振,F-C5BQ-C-C-M-C-25.0晶振
频率：8~48MHz
尺寸：5.0*3.2mm超小型表面贴片型石英晶体谐振器,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准
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FOX晶振,贴片晶振,C5AQ晶振,F-C5AQ-C-C-M-C-25.0晶振
频率：8~48MHz
尺寸：5.0*3.2mm超小型表面贴片型智能手机晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准
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西铁城晶振,插件晶振,CM309E晶振,CM309E4000000BBAT晶振
频率：4~64MHZ
尺寸：11.7*4.8*3.7mm
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