晶振厂家,晶振,石英晶体,SMD晶体

当前位置：首页 » 晶振厂家

: NX1610SA-32.768KHz-STD-MUD-2,1610mm,NDK智能穿戴晶振

频率：32.768KHz
尺寸：1.6x1.0x0.45mm

NX1610SA-32.768KHz-STD-MUD-2,1610mm,NDK智能穿戴晶振，日本进口晶振，NDK晶振，型号：NX1610SA，编码为：NX1610SA-32.768KHz-STD-MUD-2，负载：6pF，频率：32.768KHz，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：1.6x1.0x0.45mm，两脚贴片晶振，石英晶振，SMD晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，耐热及耐环境等特点。最适合应用于：移动设备晶振，通信晶振，智能穿戴晶振，消费类设备晶振，OA（办公自动化）和AV，（视听）应用程序，钟表电子晶振，可穿戴设备晶振等应用。

: NX3215SA-32.768K-STD-MUA-8,3215mm,NDK手表晶振

频率：32.768KHz
尺寸：3.2x1.5x0.8mm

NX3215SA-32.768K-STD-MUA-8,3215mm,NDK手表晶振，日本进口晶振，NDK晶振，型号：NX3215SA，编码为：NX3215SA-32.768K-STD-MUA-8，负载：12.5pF，频率：32.768KHz，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x1.5x0.8mm，两脚贴片晶振，音叉晶体，石英晶振，SMD晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，耐热及耐环境等特点。最适合应用于：移动设备晶振，通信晶振，消费类设备晶振，OA（办公自动化）和AV（视听）应用程序，钟表电子晶振，可穿戴设备晶振等应用。

: 1610mm,NX1610SA-32.768KHz-STD-MUD-1,NDK通讯设备晶振

频率：32.768KHz
尺寸：1.6x1.0x0.45mm

1610mm,NX1610SA-32.768KHz-STD-MUD-1,NDK通讯设备晶振，日本进口晶振，NDK晶振，型号：NX1610SA，编码为：NX1610SA-32.768KHz-STD-MUD-1，负载：12.5pF，频率：32.768KHz，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：1.6x1.0x0.45mm，两脚贴片晶振，石英晶振，1610贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，耐热及耐环境等特点。最适合应用于：移动设备晶振，通信晶振，消费类设备晶振，OA（办公自动化）和AV，（视听）应用程序，钟表电子晶振，可穿戴设备晶振等应用。

: 瑞萨LVDS输出高品质晶振,XTL312625.000000I,电信设备晶振

频率：625.000MHz
尺寸：3.2x2.5x0.85mm

瑞萨LVDS输出高品质晶振,XTL312625.000000I,电信设备晶振，美国进口晶振，Renesas晶振，瑞萨电子晶振，XT系列晶振，编码为：XTL312625.000000I，频率为：625.000MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.85mm封装，LVDS差分输出晶体振荡器，8垫脚贴片晶振，SMD晶振，有源晶振，差分晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，电压：1.8V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低电源电压，低相位噪声，低功耗，低电平，高精度，高品质，高性能等特点。应用于：通讯设备，物联网，无线网络，蓝牙模块，电信设备，路由器，机顶盒，光纤通讯，以太网，安防设备等应用。

: Renesas高精度晶振,XTL332148.351648I,测量仪器应用晶振

频率：148.351648...
尺寸：3.2x2.5x0.85mm

Renesas高精度晶振,XTL332148.351648I,测量仪器应用晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XT系列晶振，编码为：XTL332148.351648I，频率为：148.351648MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.85mm封装，LVDS输出差分晶振，8垫脚贴片晶振，SMD晶振，有源晶振，差分振荡器，石英晶振，石英晶体振荡器，电压：3.3V。具有超小型，轻薄型，低抖动，低电源电压，低相位噪声，低功耗晶振，低电平，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：移动通讯设备，物联网，机顶盒，光端机，路由器，光纤通讯，以太网，汽车电子，安防设备等应用。

: 低功耗差分振荡器,XTL316625.000000I,Renesas轻薄型晶振

频率：625.000MHz
尺寸：3.2x2.5x0.85mm

低功耗差分振荡器,XTL316625.000000I,Renesas轻薄型晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XT系列晶振，编码为：XTL316625.000000I，频率为：625.000MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.85mm封装，LVDS输出差分晶体振荡器，差分晶振，8垫脚贴片晶振，3225晶振，有源晶振，石英晶振，SMD晶振，石英晶体振荡器，电压：1.8V。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低电平，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：移动通讯设备，物联网，机顶盒，光端机，路由器，机顶盒，光纤通讯，以太网，汽车电子，安防设备等应用。

: Renesas高品质有源晶振,XUN736156.250000X,智能家居晶振

频率：156.250MHz
尺寸：7.0x5.0x1.3mm

Renesas高品质有源晶振,XUN736156.250000X,智能家居晶振，美国进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XUN系列晶振，编码为：XUN736156.250000X，频率为：156.250MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封装，HCSL输出差分晶振，差分晶体振荡器，六脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，电源电压3.3V，工作温度范围：-20℃至+70℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，高精度，高性能，高品质，高质量等特点。应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，车载控制器，北斗定位，医疗设备，路由器，交换机，以太网，光纤通信，智能家居晶振，安防设备等应用。

: 瑞萨HCSL输出贴片晶振,XUN535156.253906I,物联网应用晶振

频率：156.253906...
尺寸：5.0x3.2x1.2mm

瑞萨HCSL输出贴片晶振,XUN535156.253906I,物联网应用晶振，美国进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XUN系列晶振，编码为：XUN535156.253906I，频率为：156.253906MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封装，HCSL输出差分晶体振荡器，六脚贴片晶振，有源晶振，SMD晶振，差分晶振，石英晶振，具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，低耗能，低损耗，低电平等特点。应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，车载控制器，GPS导航，医疗设备，汽车电子，路由器，交换机，以太网，光纤通信，安防设备等应用。

: 6G室外基站晶振,4HF212500Z4AACTGI8,Renesas路由器晶振

频率：212.500MHz
尺寸：5.0x3.2mm

6G室外基站晶振,4HF212500Z4AACTGI8,Renesas路由器晶振，Renesas瑞萨电子晶振，进口晶振，4HF100000Z3晶振，编码为：4HF212500Z4AACTGI8，频率为：212.500MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，LVDS输出差分晶振，MEMS振荡器，六脚贴片晶振，石英晶振，差分晶体振荡器，有源晶振，石英晶体振荡器，电源电压：3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃，具有超小型，轻薄型，低抖动，低相位噪声，低电平，低电源电压，低损耗，低耗能，低功耗晶振，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：通讯设备，物联网，北斗定位，导航仪，路由器，交换机，机顶盒，安防设备，无线网络，蓝牙模块，光纤通道，以太网等应用。

: 瑞萨LVPECL输出MEMS振荡器,4HF156250Z3BACUGI8,差分晶振

频率：156.250MHz
尺寸：7.0x5.0mm

瑞萨LVPECL输出MEMS振荡器,4HF156250Z3BACUGI8,差分晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，4HF100000Z3系列晶振，编码为：4HF156250Z3BACUGI8，频率为：156.250MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，LVPECL差分输出晶振，六脚贴片晶振，石英晶振，差分晶体振荡器，有源晶体，石英晶体振荡器，电源电压：2.5V，工作温度范围：-40℃至+85℃，具有超小型，轻薄型，低电源电压，低抖动，低相位噪声，低电平，低损耗，低耗能，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：通讯设备，网络设备，物联网，GPS定位系统，导航仪，路由器，交换机，机顶盒，安防设备，无线蓝牙晶振，光纤通道，以太网等应用。

: Renesas高性能晶振,XTP332204.800000I,低耗能差分晶振

频率：204.800MHz
尺寸：3.2x2.5x0.85mm

Renesas高性能晶振,XTP332204.800000I,低耗能差分晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XT系列晶振，编码为：XTP332204.800000I，频率为：204.800MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.85mm封装，LVPECL输出差分晶体振荡器，差分晶振，8垫脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，SMD晶振，石英晶体振荡器，电压：3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低电平，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：移动通讯设备，物联网，机顶盒，光端机，路由器，机顶盒，光纤通讯，以太网，汽车电子，无线蓝牙晶振，安防设备等应用。

: 光纤通信晶振,XTP332156.250000I,瑞萨LVPECL输出振荡器

频率：156.250MHz
尺寸：3.2x2.5x0.85mm

光纤通信晶振,XTP332156.250000I,瑞萨LVPECL输出振荡器，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XT系列晶振，编码为：XTP332156.250000I，频率为：156.250MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.85mm封装，8垫脚贴片晶振，LVPECL差分输出晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，电压：3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低电平，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，机顶盒，物联网，光端机，路由器，机顶盒，光纤通讯，以太网，医疗设备，安防设备等应用。

: 罗拉无线模块晶振,XPL526312.500000I,Renesas医疗设备应用晶振

频率：312.500MHz
尺寸：5.0x3.2x1.17mm

罗拉无线模块晶振,XPL526312.500000I,Renesas医疗设备应用晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XP系列晶振，编码为：XPL526312.500000I，频率为：312.500MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.17mm封装，8垫脚贴片晶振，LVDS输出差分晶体振荡器，差分晶振，SMD晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，石英晶振，电压2.5V。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：移动通讯设备，物联网，路由器，交换机，以太网，光纤通道，汽车电子，医疗设备，安防设备，无线网络，蓝牙模块，导航仪等应用。

: 低电流LVDS差分晶振,XPL516156.250000I,Renesas仪器设备晶振

频率：156.250MHz
尺寸：5.0x3.2x1.17mm

低电流LVDS差分晶振,XPL516156.250000I,Renesas仪器设备晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XP系列晶振，编码为：XPL516156.250000I，频率为：156.250MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.17mm封装，8垫脚贴片晶振，LVDS输出差分晶体振荡器，差分晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，石英晶振，SMD晶振，电压3.3V。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：移动通讯设备，物联网，无线网络，蓝牙模块，路由器，交换机，以太网，光纤通道，汽车电子，医疗设备，数码电子晶振，安防设备，智能家居等应用。

: X1M000221000300测量设备晶振,EPSON物联网晶振,EG-2102CB差分振荡器

频率：125.000000...
尺寸：5.0x3.2x1.2mm

X1M000221000300测量设备晶振,EPSON物联网晶振,EG-2102CB差分振荡器，日本进口晶振，EPSON爱普生株式会社，型号为：EG-2102CB，编码为：X1M000221000300，频率为：125.000000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封装，六脚贴片晶振，LVDS输出差分晶体振荡器，石英晶体振荡器，石英晶振，有源晶振，差分晶振，SMD晶振，电源电压3.3V。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低损耗，低相位噪声，低电源电压，高精度，高性能等特点。能够从容精确地处理'双极'信号。5032晶振应用于：通讯设备晶振，无线网络，蓝牙模块，物联网，路由器/交换机、仪器仪表，机顶盒，光端机，光纤通讯，10G以太网，安防设备等。

: 爱普生LVDS贴片晶振,EG-2102CB振荡器,X1M000221000500机顶盒晶振

频率：156.250000...
尺寸：5.0x3.2x1.2mm

爱普生LVDS贴片晶振,EG-2102CB振荡器,X1M000221000500机顶盒晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生株式会社，型号为：EG-2102CB，编码为：X1M000221000500，频率为：156.250000 MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封装，六脚贴片晶振，LVDS输出差分晶振，差分晶体振荡器，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，SMD晶振，电源电压3.3V。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低损耗，低相位噪声，低电源电压，低相位噪声，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙模块，物联网，路由器/交换机、仪器仪表，机顶盒，光端机，光纤通讯，以太网，安防设备及各种频率控制设备上。

: 爱普生GPS晶振,X1M000151000400,EG-4101CA 125.000MHz LVDS振荡器

频率：125.000MHz
尺寸：7.0x5.0x1.2mm

爱普生GPS晶振,X1M000151000400,EG-4101CA 125.000MHz LVDS振荡器，日本EPSON爱普生晶振，进口晶振，型号：EG-4101CA，编码为：X1M000151000400，频率为：125.000MHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.2mm，六脚贴片晶振，LVDS输出差分晶体振荡器，差分晶振，有源晶振，石英晶振，低抖动表面声波(SAW)振荡器(SPSO)，SAW单元极低的抖动振荡器。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低耗能，低电平，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，罗拉模块，物联网，GPS晶振，机顶盒、光端机、安防设备、路由器，交换机、仪器仪表、光纤通信，导航仪，10G以太网等应用。

: EG-4101CA有源晶振,X1M000151000700,爱普生LVDS高性能晶振

频率：312.500000...
尺寸：7.0x5.0x1.2mm

EG-4101CA有源晶振,X1M000151000700,爱普生LVDS高性能晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生株式会社，型号：EG-4101CA，编码为：X1M000151000700，频率为：312.500000 MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.2mm，六脚贴片晶振，LVDS输出差分晶振，低抖动表面声波(SAW)振荡器(SPSO)，SAW单元极低的抖动振荡器，有源晶振，石英晶振，具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低耗能，低相位噪声，低电平等特点，能够轻易识别网络信号以及精确的处理双极信号。被广泛应用于：移动通讯设备、无线蓝牙晶振，物联网，机顶盒、光端机、安防设备、路由器，交换机、仪器仪表、光纤通信，GPS全球定位系统，寻呼机，10G以太网及各种频率控制设备上应用。

: SG-770SCD 187.500000MHz LV-PECL,X1G002351001400差分石英晶振

频率：187.500000...
尺寸：7.0x5.0x1.8mm

SG-770SCD 187.500000MHz LV-PECL,X1G002351001400差分石英晶振，日本EPSON爱普生株式会社，进口晶振，型号：SG-770SCD，编码为：X1G002351001400，频率为：187.500000 MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.8mm封装，六脚贴片晶振，LV-PECL输出差分晶体振荡器，SPXO石英晶体振荡器，差分晶振，有源晶振，SMD晶振，石英晶振。该差分晶振能够输出差分信号的晶振，输出差分信号使用2种相位彼此完全相反的信号，从而消除了共模噪声，并产生一个更高性能的系统。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗晶振，低电源电压，低耗能，低相位噪声，低电平等特点。广泛应用于通讯设备、机顶盒、光端机、安防设备、路由器/交换机、仪器仪表、SATA，SAS，光纤通信，10G以太网等应用。

: 6G基站应用晶振,HCSL 312.500000MHz EG-2102CA,X1M000091000900振荡器

频率：312.500000...
尺寸：7.0x5.0x1.2mm

6G基站应用晶振,HCSL 312.500000MHz EG-2102CA,X1M000091000900振荡器，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振，型号为：EG-2102CA，编码为：X1M000091000900，频率为：312.500000MHz，小型外形尺寸为：7.0x5.0x1.2mm封装，六脚贴片晶振，HCSL输出差分晶振，石英晶振，低抖动SAW振荡器（SPSO），石英晶体振荡器，有源晶振，SMD晶振，石英贴片晶振，电源电压3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低损耗，低相位噪声，低电源电压，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：通讯设备晶振，消费电子，无线蓝牙晶振，智能安防，物联网，路由器/交换机、仪器仪表，机顶盒，光端机，安防设备及各种频率控制设备上。