爱普生晶振,温补晶振,TG2016SBN晶振,X1G0046910106晶振
频率:13~55MHZ
尺寸:2.0*1.6*0.73mm
爱普生晶振,温补晶振,TG2016SBN晶振,X1G0046910106晶振
制造商 | 爱普生晶振 | 产地 | 日本 | 产品编码 |
X1G0046910106 |
频率 |
26MHZ |
负载 |
10pF |
温度范围 | -40°c~+85°c |
频率偏差 |
±1.5ppm |
封装 |
金属面贴片 | 尺寸 |
2.0*1.6*0.73mm |
爱普生晶振 |
TG2016SBN晶振 |
输出类型 |
Clippedsine wave |
输出负载 |
10pF |
振荡模式 |
基本/第三泛音 |
电源电压 |
1.8V,2.8V,3.0V,3.3V |
频率范围 |
13~55MHZ |
频率稳定度 |
±0.5×10-6,±2.0×10-6 |
工作温度 |
-40~+85℃ |
保存温度 |
-40~+85℃ |
电压卷(最大值)/ VOH(最小值) |
0.1 VDD / 0.9 VDD |
启动时间 |
5 ms Max. |
相位抖动(12兆赫~20兆赫) |
1个PS最大。 |
老化率 |
±3 ppm /年最大。 |
晶振使用注意事项
化学制剂/pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏贴片晶振.
粘合剂
请勿使用可能导致产品所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)
卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用数码相机晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
静电
过高的静电可能会损坏晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.
噪音
在电源或输入端上施加执行级别(过高)的不相干(外部的)噪音,可能导致会引发功能失常或击穿的闭门或杂散现象.
电源线路
电源的线路阻抗应尽可能低.
输出负载
建议将输出负载安装在尽可能靠近振荡器的地方(在20mm范围之间).
未用输入终端的处理
未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作.同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加;因此,请将未用输入终端连接到VCC或GND.
热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的晶体单元的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.
安装方向
无线网络晶振的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.
深圳市康华尔电子有限公司
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