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SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

TXC CRYSTAL CO.LTD

TXC晶振
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富士晶振,插件晶振,FTS-26B晶振,手表晶振

富士晶振,插件晶振,FTS-26B晶振,手表晶振

频率:32.768KHz
尺寸:6.5*2.0mm
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能.
富士晶振,贴片晶振,FSX-3215晶振,智能穿戴晶振

富士晶振,贴片晶振,FSX-3215晶振,智能穿戴晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2*1.5*0.75mm
智能穿戴晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
富士晶振,贴片晶振,HCM49S晶振,智能家居晶振

富士晶振,贴片晶振,HCM49S晶振,智能家居晶振

频率:3.579~85MH...
尺寸:13.5*4.8*4.2mm
日产晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
富士晶振,贴片晶振,FSX-11M晶振,智能手机晶振

富士晶振,贴片晶振,FSX-11M晶振,智能手机晶振

频率:3.579~65MH...
尺寸:11*5.0*2.1mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
富士晶振,贴片晶振,FSX-8L晶振,陶瓷面无源晶振

富士晶振,贴片晶振,FSX-8L晶振,陶瓷面无源晶振

频率:8~100MHz
尺寸:8.0*4.5*1.6mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
富士晶振,贴片晶振,FSX-7M晶振,7050石英晶体

富士晶振,贴片晶振,FSX-7M晶振,7050石英晶体

频率:8~125MHz
尺寸:7.0*5.0*1.1mm
日产晶振具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得数码相机晶振在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用.
富士晶振,贴片晶振,FSX-6M晶振,6035进口晶振

富士晶振,贴片晶振,FSX-6M晶振,6035进口晶振

频率:10~100MHz
尺寸:6.0*3.5*1.5mm
晶振具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得数码相机晶振在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用.
富士晶振,贴片晶振,FSX-5L晶振,日产低功耗晶振

富士晶振,贴片晶振,FSX-5L晶振,日产低功耗晶振

频率:12~50MHz
尺寸:5.0*3.2*1.3mm
低功耗晶振具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得晶振在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用.
富士晶振,贴片晶振,FSX-5M晶振,日本进口晶体

富士晶振,贴片晶振,FSX-5M晶振,日本进口晶体

频率:10~50MHz
尺寸:5.0*3.2*0.7mm
日本进口晶体具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得晶振在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用.
富士晶振,贴片晶振,FSX-4M晶振,智能穿戴晶振

富士晶振,贴片晶振,FSX-4M晶振,智能穿戴晶振

频率:13~40MHz
尺寸:4.0*2.5*0.8mm
产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得智能穿戴晶振在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用.
富士晶振,贴片晶振,FSX-3M晶振,3225石英晶振

富士晶振,贴片晶振,FSX-3M晶振,3225石英晶振

频率:12~50MHz
尺寸:3.2*2.5*0.7mm
产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得无线网络晶振在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用.
富士晶振,贴片晶振,FSX-2M晶振,智能家居晶振

富士晶振,贴片晶振,FSX-2M晶振,智能家居晶振

频率:13.56~50MH...
尺寸:2.5*2.0*0.55mm
智能家居晶振本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
富士晶振,贴片晶振,FSX-2MS晶振,数码电子晶振

富士晶振,贴片晶振,FSX-2MS晶振,数码电子晶振

频率:13.56~50MH...
尺寸:2.0*1.6*0.35mm
数码电子晶振本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
富士晶振,贴片晶振,FSX-1M晶振,智能穿戴晶振

富士晶振,贴片晶振,FSX-1M晶振,智能穿戴晶振

频率:13.56~50MH...
尺寸:1.6*1.2*0.35mm
数码电子晶振具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
富士晶振,插件晶振,HC-49U晶振,低耗能石英晶体

富士晶振,插件晶振,HC-49U晶振,低耗能石英晶体

频率:6~200MHz
尺寸:11.5*3.8*3.5mm
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,车载晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能.
富士晶振,插件晶振,HC-49/US晶振,高温度石英晶振

富士晶振,插件晶振,HC-49/US晶振,高温度石英晶振

频率:3.579~85MH...
尺寸:11.5*3.8*3.5mm
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能.
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