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SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

TXC CRYSTAL CO.LTD

TXC晶振
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Abracon晶振,贴片晶振,ABLS-LR晶振,ABLS-LR-18.000MHZ-T晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ABLS-LR晶振,ABLS-LR-18.000MHZ-T晶振

频率:3~36MHZ
尺寸:11.5*4.8mm

石英贴片晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的无线蓝牙晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

Abracon晶振,贴片晶振,ABLSG晶振,ABLSG-25.000MHZ-D2Y-F-T晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ABLSG晶振,ABLSG-25.000MHZ-D2Y-F-T晶振

频率:3.579545~7...
尺寸:11.4*4.7mm

石英贴片晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

Abracon晶振,贴片晶振,ABLS3晶振,ABLS3-8.000MHZ-D4Y-T晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ABLS3晶振,ABLS3-8.000MHZ-D4Y-T晶振

频率:6~24MHZ
尺寸:11.4*4.7mm

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

Abracon晶振,贴片晶振,ABLS2晶振,ABLS2-12.000MHZ-D4Y-T晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ABLS2晶振,ABLS2-12.000MHZ-D4Y-T晶振

频率:3.579545~2...
尺寸:11.4*4.7mm

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

Abracon晶振,贴片晶振,ABM12W晶振,ABM12-48.000MHZ-B2X-T3晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ABM12W晶振,ABM12-48.000MHZ-B2X-T3晶振

频率:24~52 MHz
尺寸:1.6*1.2mm

本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥数码相机晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

Abracon晶振,贴片晶振,ABM12晶振,ABM12-115-26.000MHZ-T3晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ABM12晶振,ABM12-115-26.000MHZ-T3晶振

频率:24~80 MHz
尺寸:1.6*1.2mm

本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥SMD晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

Abracon晶振,贴片晶振,ABM13W晶振,ABM13W-26.000MHZ-B2X-T3晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ABM13W晶振,ABM13W-26.000MHZ-B2X-T3晶振

频率:32~80 MHz
尺寸:1.2*1.0mm

本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥无线网络晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

Abracon晶振,贴片晶振,ABM13晶振,ABM13晶振,ABM13-115-26.000MHZ-T3晶振晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ABM13晶振,ABM13晶振,ABM13-115-26.000MHZ-T3晶振晶振

频率:36.000MHz ...
尺寸:1.2*1.0mm

本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

Abracon晶振,贴片晶振,ABS07AIG晶振,ABS07AIG-32.768kHz-9D4T晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ABS07AIG晶振,ABS07AIG-32.768kHz-9D4T晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm

本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

Abracon晶振,贴片晶振,ABM8GAIG晶振,ABM8AGIG-32.000MHZ-D30-T3晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ABM8GAIG晶振,ABM8AGIG-32.000MHZ-D30-T3晶振

频率:8~54MHZ
尺寸:3.2*2.5mm

3225贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

Abracon晶振,贴片晶振,ABM8AIG晶振,ABM8AIG-32.000MHZ-D30-T3晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ABM8AIG晶振,ABM8AIG-32.000MHZ-D30-T3晶振

频率:8~54MHZ
尺寸:3.2*2.5mm

3225贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

Abracon晶振,贴片晶振,ABM4BAIG晶振,ABM4BAIG-32.000MHZ-D30-T3晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ABM4BAIG晶振,ABM4BAIG-32.000MHZ-D30-T3晶振

频率:6~25MHZ
尺寸:7.0*5.0mm

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

Abracon晶振,贴片晶振,ABM4AAIG晶振,ABM4AAIG-32.000MHZ-D30-T3晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ABM4AAIG晶振,ABM4AAIG-32.000MHZ-D30-T3晶振

频率:6~25MHZ
尺寸:7.0*5.0mm

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

Abracon晶振,贴片晶振,ABM3CAIG晶振,ABM3CAIG-25.000MHZ-B2-T晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ABM3CAIG晶振,ABM3CAIG-25.000MHZ-B2-T晶振

频率:8~20MHZ
尺寸:5.0*3.2mm

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

Abracon晶振,贴片晶振,ABM3BAIG晶振,ABM3BAIG-25.000MHZ-B2-T晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ABM3BAIG晶振,ABM3BAIG-25.000MHZ-B2-T晶振

频率:8~54MHZ
尺寸:5.0*3.2mm

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

Abracon晶振,贴片晶振,ABM3AIG晶振,ABM3AIG-25.000MHZ-B2-T晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ABM3AIG晶振,ABM3AIG-25.000MHZ-B2-T晶振

频率:8~50MHZ
尺寸:5.0*3.2mm

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

Abracon晶振,贴片晶振,ABM11AIG晶振,ABM11AIG-24.000MHZ-4Z-T3晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ABM11AIG晶振,ABM11AIG-24.000MHZ-4Z-T3晶振

频率:16~60MHZ
尺寸:2.0*1.6mm

2016贴片晶体最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

Abracon晶振,贴片晶振,ABM10AIG晶振,ABM10AIG-24.000MHZ-4Z-T3晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ABM10AIG晶振,ABM10AIG-24.000MHZ-4Z-T3晶振

频率:12~62.5MHZ
尺寸:2.5*2.0mm

SMD晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

CTS晶振,插件晶振,TFSM26晶振,TFSM262P32K7680晶振

CTS晶振,插件晶振,TFSM26晶振,TFSM262P32K7680晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*6.0mm

插件最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用智能家居晶振,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的手表晶振信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

CTS晶振,贴片晶振,TFPMN晶振,TFPMN2P32K7680R晶振

CTS晶振,贴片晶振,TFPMN晶振,TFPMN2P32K7680R晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:7.0*1.5mm

车载晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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