Transko晶振,特兰斯科音叉晶振,CS1610石英晶振
频率:32.768KHZ
尺寸:1.6*1.0*0.5mm
Transko晶振,特兰斯科音叉晶振,CS1610石英晶振.超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
Transko Electronics,是一家位于加利福尼亚州阿纳海姆的通过ISO 9001:2008认证的变频控制设备解决方案供应商.Transko团队导向的环境和高效的生产人员不断让我们的客户满意,并使我们能够提供最好的支持.1992年成立为电子元件进口商/出口商,1993年在加利福尼亚州拉古纳山开设制造工厂,1994年半成品振荡器模块是主要产品,1996年开始生产成品石英晶体和振荡器.
石英晶振产品电极的设计:石英晶振产品的电极对于谐振器元器件来讲作用是1.改变频率;2.往外界引出电极;3.改变电阻;4.抑制杂波.第1、2、3项相对简单,第4项的设计很关键,电极的形状、尺寸、厚度以及电极的种类(如金、银等)都会导致第4项的变化.特别是随着低功耗晶振的晶片尺寸的缩小对于晶片电极设计的形状及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等对晶振产品的影响的程度增大,故对电极的设计提出了更精准的要求.
Transko晶振 |
单位 |
CS1610晶振 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
32.768KHZ |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-40℃~+85℃ |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-40℃~+85℃ |
标准(有关更多信息,请参见部件号指南 |
激励功率 |
DL |
200μW Max. |
推荐:1μW ~ 100μW |
频率公差 |
f_— l |
±20ppm ±50ppm |
+25°C 对于超出标准的规格说明,
|
频率温度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ~+70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
9.0pF 12.5pF |
不同负载电容要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±5 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
晶体单元/谐振器
激励功率
在晶体单元上施加过多驱动力,会导致1.6x1.0晶振特性受到损害或破坏.电路设计必须能够维持适当的激励功率(请参阅“激励功率”章节内容).
负极电阻
除非振荡回路中分配足够多的负极电阻,否则振荡或振荡启动时间可能会增加(请参阅“关于振荡”章节内容).
负载电容
振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在使用之前,请指明该振动电路的负载电容(请参阅“负载电容”章节内容).
晶体振荡器和实时时钟模块
所有石英晶体振荡器和实时时钟模块都以IC形式提供.
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致有源晶振无法产生振荡和/或非正常工作.耐高温晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.有关SMD晶振产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.
清洗
关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题,但这仅仅是对单个石英晶体产品进行试验所得的结果,因此请根据实际使用状态进行确认.由于音叉型晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近,容易受到共振破坏,因此请尽可能避免超声波清洗.若要进行超声波清洗,必须事先根据实际使用状态进行确认
深圳市康华尔电子有限公司
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