Statek晶振,贴片晶振,CX1VSM晶振,斯塔克高精密晶振

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Statek晶振,贴片晶振,CX1VSM晶振,斯塔克高精密晶振

频率：32.768kHz

尺寸：8.0*3.56*1.65mm

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

订购热线：0755-27838351

Statek晶振,贴片晶振,CX1VSM晶振,斯塔克高精密晶振

Statek晶振,贴片晶振,CX1VSM晶振,斯塔克高精密晶振.贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

Statek晶振公司是设计和制造高可靠性频率控制产品的领导者,它宣布了DFXO石英晶体振荡器的发布.微分输出石英晶体振荡器可用LVDS和LVPECL输出.这5毫米x7毫米高频(20 MHz到300mhz)振荡器的特点是低相位噪声和低相位抖动，达到155.52 MHz的基本晶体频率.适用于Xilinx FPGA参考时钟应用.提出了扩展工业温度范围(-40°C + 105°C).内部解耦电容;不需要外部电容器.

石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除高精密晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英贴片晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性

Statek晶振	单位	CX1VSM晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	10kHz~600kHz	标准频率
储存温度	T_stg	-55℃~+125℃	裸存
工作温度	T_use	-10℃~+70℃ -40℃~+85℃ -55℃~125℃	标准温度
激励功率	DL	200μWMax.	推荐:1μW～100μW
频率公差	f_—l	±30ppm ±50ppm ±100ppm ±200ppm	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.txccrystal.cn/
频率温度特征	f_tem	±10×10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	4.0pF 5.0pF 8.0pF 9.0pF 10.0pF 11.0pF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C~+125°C,DL=100μW
频率老化	f_age	±3×10-6/yearMax.	+25°C,第一年

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通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致有源晶振无法产生振荡和/或非正常工作.8038晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.有关SMD产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.

清洗

关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题,但这仅仅是对单个石英晶体产品进行试验所得的结果,因此请根据实际使用状态进行确认.由于音叉型晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近,容易受到共振破坏,因此请尽可能避免超声波清洗.若要进行超声波清洗,必须事先根据实际使用状态进行确认.

撞击

虽然石英晶体谐振器产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性,但如果掉到地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查特性后再使用.

SMD晶体产品支持自动贴装,但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试,确认其对特性没有影响.在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中,请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊.基于超声波焊接的贴装以及加工会使得贴片晶体产品(谐振器、振荡器、声表面滤波器)内部传播过大的振动,有可能导致特性老化以及引起不振荡,因此不推荐使用.

引线类型产品

当引线弯折、成型以及贴装到印制电路板时,请注意避免对基座玻璃部分施加压力.否则有可能导致玻璃出现裂痕,从而引起性能劣化.

保管

保管在高温多湿的场所可能会导致端子软焊性的老化.请在没有直射阳光,不发生结露的场所保管.