Statek晶振,贴片晶振,CX4VSM晶振,低功耗晶振
频率：32.768kHz
尺寸：5.0*1.83*1.27mm
Statek晶振,贴片晶振,CX4VSM晶振,低功耗晶振.小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
Statek提供高精确度和高质量的石英贴片晶振的医疗应用.产品包装尺寸小,功耗低,稳定性好.我们是世界一流医疗器械制造商的信赖供应商.我们的在许多医学应用中都有.包括医疗遥测装置,起搏器,除颤器,神经刺激器,输液泵,葡萄糖监测仪,助听设备等等,设计援助是可用的.
晶振高精密点胶技术:石英晶振晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使石英晶振晶片的点胶的精度在±0.02mm之内.将被上银电极的晶片装在弹簧支架上,点上导电胶,并高温固化,通过弹簧即可引出电信号.点胶时应注意胶点的大小和位置.不宜过大或过小.
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Statek晶振 |
单位 |
CX4VSM晶振 |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
30kHz~250kHz |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-55℃~+125℃ |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-10℃~+70℃ -40℃~+85℃ -55℃~125℃
|
标准温度 |
|
激励功率 |
DL |
200μWMax. |
推荐:1μW～100μW |
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频率公差 |
f_—l |
±30ppm ±100ppm ±1000ppm |
+25°C对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.txccrystal.cn/
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|
频率温度特征 |
f_tem |
±10×10-6 |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
5.0pF 8.0pF 9.0pF |
不同负载电容要求,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C~+125°C,DL=100μW |
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频率老化 |
f_age |
±3×10-6/yearMax. |
+25°C,第一年 |
辐射
晶振产品暴露于辐射环境会导致32.768K晶体性能受到损害,因此应避免照射.
化学制剂/pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解进口晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
粘合剂
请勿使用可能导致SMD晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.
PCB设计指导
(1)理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于音叉晶体器件的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.
(2)在设计时请参考相应的推荐封装.
(3)在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JISC60068-2-20/IEC60,068-2-20).来使用.
(4)请按JIS标准(JISZ3282,Pb含量1000ppm,0.1wt%或更少)来使用无铅焊料.
激励功率
在晶体单元上施加过多驱动力,会导致石英5018晶振特性受到损害或破坏.电路设计必须能够维持适当的激励功率(请参阅“激励功率”章节内容).
负极电阻
除非振荡回路中分配足够多的负极电阻,否则振荡或振荡启动时间可能会增加(请参阅“关于振荡”章节内容).
深圳市康华尔电子有限公司
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