ILSI晶振,艾尔西石英晶体,IL3Y环保晶振
频率:32.768KHZ
尺寸:4.1*1.5*0.9mm
ILSI晶振,艾尔西石英晶体,IL3Y环保晶振.小体积SMD时钟石英晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
ILSI America成立于1987年,其使命是成为世界级的ILSI供应商.频率控制产品.通过有机增长和战略收购,美国ILSI 晶振现在是广泛设计,制造和供应的全球领导者,涵盖四个品牌的组件:ILSI,MMD,Ecliptek和Oscilent.美国ILSI满足广泛的要求,满足OEM和CEM的严格标准.通过以下产品在许多垂直市场的客户:石英晶体,晶体振荡器,MEMS振荡器,TCXO,VCXO,OCXO,滤波器和谐振器.
石英晶振离子刻蚀调频技术:白片频率(腐蚀频率): 如 14.560000 MHz (是 14.318180 腐蚀片中心频率),蒸镀目标频率: 标称频率±1000 PPM.(蒸镀微调、离子微调),Space:被银时放置石英晶振晶片的治具.根据贴片晶振晶片的直径(长度、宽度)、厚度选用合适尺寸的Space,尺寸过大容易造成被银电极偏位,尺寸偏小容易造成石英晶振晶片破碎和被银后贴片晶振晶片不宜取出.MASK:被银电极.一般情况下,石英32.768K晶振频率低选用大尺寸 MASK,贴片晶振频率高选用小尺寸 MASK,对同一规格产品 MASK 大、C0 大、电阻小.MASK 小、C0 小、电阻大.对有特殊要求(如 C0、C1、C0/C1、TS 等)的产品,在计算和试验的基础上选用合适的 MASK.对高频产品(尤其是高频 Fund)Mask 大,产品容易产生寄生.石英晶振离子刻蚀调频技术:比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内.
ILSI晶振 |
单位 |
IL3Y晶振 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
32.768KHZ |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-40℃~+85℃ |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-40℃~+85℃ |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
200μW Max. |
推荐:1μW ~ 100μW |
频率公差 |
f_— l |
±20ppm |
+25°C 对于超出标准的规格说明,
|
频率温度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ~+70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
6.0pF 12.5pF |
不同负载电容要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±5 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
保管
保管在高温多湿的场所可能会导致端子软焊性的老化.请在没有直射阳光,不发生结露的场所保管.
负载电容
振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在使用之前,请指明该振动电路的负载电容(请参阅“负载电容”章节内容).
晶体振荡器和实时时钟模块
所有石英晶体振荡器和实时时钟模块都以IC形式提供.
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致石英晶体无法产生振荡和/或非正常工作.4.1x1.5晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.有关SMD产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.
撞击
虽然石英晶体谐振器产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性,但如果掉到地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查特性后再使用.
装载
SMD晶体产品支持自动贴装,但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试,确认其对特性没有影响.在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中,请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊.基于超声波焊接的贴装以及加工会使得贴片晶体产品(谐振器、振荡器、声表面滤波器)内部传播过大的振动,有可能导致特性老化以及引起不振荡,因此不推荐使用.
深圳市康华尔电子有限公司
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