ILSI晶振,5032石英晶振,ILCX03无源贴片晶振
频率：8.000MHz~150.000MHz
尺寸：5.0*3.2*1.3mm
ILSI晶振,5032石英晶振,ILCX03无源贴片晶振.智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
ILSI America LLC提供广泛的频率控制产品,我们的主要业务是开发和供应基于5032晶振或压电晶体的产品,其中包括晶体振荡器以及各种封装类型的石英或压电晶体。.我们的晶体振荡器套件包括我们的时钟振荡器,MEMS振荡器,VCXO,TCXO,TCVCXO和OCXO产品.
晶振的真空封装技术:是指SMD晶体在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.
|
ILSI晶振 |
单位 |
ILCX03晶振 |
石英晶振基本条件 |
|
标准频率 |
f_nom |
8.000MHz~150.000MHz |
标准频率 |
|
储存温度 |
T_stg |
-40℃~+85℃ |
裸存 |
|
工作温度 |
T_use |
0℃~+70℃ |
标准（有关更多信息，请参见部件号指南 |
|
激励功率 |
DL |
200μW Max. |
推荐:1μW ～ 100μW |
|
频率公差 |
f_— l |
±30ppm |
+25°C 对于超出标准的规格说明,
|
|
频率温度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ～+70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
|
负载电容 |
CL |
18pF |
不同负载电容要求,请联系我们. |
|
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
|
频率老化 |
f_age |
±5 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
抗冲击
贴片晶振可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.
辐射
暴露于辐射环境会导致石英晶体性能受到损害,因此应避免照射.
化学制剂/pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解进口晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
粘合剂
请勿使用可能导致SMD晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)
卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用耐高温晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
静电
过高的静电可能会损坏石英晶体谐振器,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.
深圳市康华尔电子有限公司
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