QANTEK晶振,贴片晶振,QC25晶振,进口小型晶振

当前位置：首页 » 进口晶振 » QANTEK晶振,贴片晶振,QC25晶振,进口小型晶振

prevnext

QANTEK晶振,贴片晶振,QC25晶振,进口小型晶振

频率：16.000MHz~50.000MHz

尺寸：2.5*2.0*0.6mm

小型体积贴片晶振适用于电子领域的表面贴片型石英2520晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于电子产品部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

订购热线：0755-27838351

QANTEK晶振,贴片晶振,QC25晶振,进口小型晶振

QANTEK晶振,贴片晶振,QC25晶振,进口小型晶振.超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在通讯电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从16MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求.

QANTEK晶振的供应渠道组织高效实用,所有的销售,工程和管理职能都在Ft.美国佛罗里达州劳德代尔市.亚洲,欧洲和中东国家的直接产品来自位于德国和香港的三个分销中心之一.所有北美（包括加拿大）和南美的货物都由我们的Ft处理.除非客户另有要求,否则佛罗里达州劳德代尔设施.销售代表和分销商战略性地位于世界各地,并提供本地技术和产品支持.

晶振的真空封装技术:是指SMD晶体在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.

QANTEK晶振,贴片晶振,QC25晶振,进口小型晶振

QANTEK晶振	单位	QC25晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	16.000MHz~50.000MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-55℃~+125℃	裸存
工作温度	T_use	-20℃~+70℃ -40℃~+85℃ -40℃~+105℃ -40℃~+125℃	标准温度
激励功率	DL	200μWMax.	推荐:1μW～100μW
频率公差	f_—l	±10ppm~±30ppm	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.txccrystal.cn/
频率温度特征	f_tem	±10×10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	7pF~32pF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C~+125°C,DL=100μW
频率老化	f_age	±3×10-6/yearMax.	+25°C,第一年

QANTEK晶振,贴片晶振,QC25晶振,进口小型晶振

输出负载

建议将输出负载安装在尽可能靠近石英振荡器的地方(在20mm范围之间).

未用输入终端的处理

未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作.同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加;因此,请将未用输入终端连接到VCC或GND.

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的耐高温晶振的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况

安装方向

进口晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.

清洗

关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题,但这仅仅是对单个石英晶体产品进行试验所得的结果,因此请根据实际使用状态进行确认.由于音叉型晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近,容易受到共振破坏,因此请尽可能避免超声波清洗.若要进行超声波清洗,必须事先根据实际使用状态进行确认.

撞击

虽然石英晶体谐振器产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性,但如果掉到地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查特性后再使用.

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致有源晶体无法产生振荡和/或非正常工作.晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.有关SMD产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.