Raltron晶振,贴片晶振,R2016晶振,无源晶振

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Raltron晶振,贴片晶振,R2016晶振,无源晶振

频率：20.000MHz~80.000MHz

尺寸：2.0*1.6*0.5mmm

2016mm体积贴片晶振适用于工业电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于工业电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

订购热线：0755-27838351

Raltron晶振,贴片晶振,R2016晶振,无源晶振

Raltron晶振,贴片晶振,R2016晶振,无源晶振.小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

拉隆晶振通过全球独立销售网络为全球客户提供支持代表以及亚洲的几个附属办事处,战略地位于主要客户附近和市场.该公司的晶振产品由几家大型全球经销商分销目录房屋以及区域经销商处理具体的市场.谐振器,时钟振荡器和滤波器以及天线在位于的几个设施中生产中国. 该公司正从香港物流枢纽运送全球产品.

石英晶振高精度晶片的抛光技术:贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使2016晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态.

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Raltron晶振	单位	R2016晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	20.000MHz~80.000MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C～+85°C	裸存
工作温度	T_use	-10℃~+60℃ -40℃~+85℃	标准温度
激励功率	DL	200μWMax.	推荐:1μW～100μW
频率公差	f_—l	±10ppm ±20ppm ±30ppm ±50ppm	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.txccrystal.cn/
频率温度特征	f_tem	±10×10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF 10pF 12pF~22pF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C~+125°C,DL=100μW
频率老化	f_age	±3×10-6/yearMax.	+25°C,第一年

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PCB设计指导

(1)理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于音叉晶体器件的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.

(2)在设计时请参考相应的推荐封装.

(3)在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JISC60068-2-20/IEC60,068-2-20).来使用.

(4)请按JIS标准(JISZ3282,Pb含量1000ppm,0.1wt%或更少)来使用无铅焊料.

存储事项

在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存进口晶振产品时,会影响频率稳定性或焊接性.请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏.正常温度和湿度:温度:+15°C至+35°C,湿度25%RH至85%RH(请参阅“测试点JISC60068-1/IEC60068-1的标准条件”章节内容).

激励功率

在晶体单元上施加过多驱动力,会导致石英晶体特性受到损害或破坏.电路设计必须能够维持适当的激励功率(请参阅“激励功率”章节内容).

负极电阻

除非振荡回路中分配足够多的负极电阻,否则振荡或振荡启动时间可能会增加(请参阅“关于振荡”章节内容).