差分晶振,差分输出晶体振荡器,差分晶体振荡器

当前位置：首页 » 差分晶振

: 爱普生低电流差分晶振 SG2016VHN有源振荡器 X1G006121000 6G无线模块晶振

频率：156.25MHZ
尺寸：2.00x1.60x0.73...

爱普生低电流差分晶振 SG2016VHN有源振荡器 X1G006121000 6G无线模块晶振，尺寸为2.00x1.60x0.73mm，频率为156.25MHz，输出逻辑LVDS，有源差分晶振，SPXO差分晶振，OSC差分晶振，LVDS差分输出振荡器，LVDS差分晶振，低电压差分晶振，低功耗差分晶振，6G将使网络通信流量呈指数级增长。6G通信网络要求高速宽频带，同时把噪音降到最低。这可以通过高频率，用于通信设备的低抖动参考时钟。光通信模块为400gbps /800gbps传输超过80公里需要一个小的外形因素，±20 × 10-6的稳定性参考时钟。SG2016VHN/SG2520VHN是非常受欢迎的SG3225VEN系列的下一代产品具有广泛的可用频率范围，低抖动和改进的频率容限的功能组合由于采用了内部设计的具有温度补偿的集成电路，其封装尺寸缩小了63%。

差分晶振LVDS产品非常适合用于高速转换器，如ADC和DAC，网络设备(路由器、交换机、光模块等)，数据中心，测试和测量设备，工厂自动化等领域。爱普生低电流差分晶振 SG2016VHN有源振荡器 X1G006121000 6G无线模块晶振.

: 爱普生高品质晶振,SG7050VEN有源差分振荡器,X1G0053310015,6G交换机晶振

频率：125MHZ
尺寸：7.00x5.00x1.70...

爱普生高品质晶振,SG7050VEN有源差分振荡器,X1G0053310015,6G交换机晶振，尺寸为7.00x5.00x1.70mm，频率为125MHz，输出逻辑LVDS，差分晶振LVDS，LVDS差分晶体振荡器，爱普生差分晶振，进口差分振荡器，低电压差分晶振，低抖动差分振荡器，低相位差分晶振，高品质差分晶振，路由器专用差分晶振，交换机差分晶振，光模块差分晶振，具有低电压低抖动低相位的特点，很适合用于测试和测量设备，工厂自动化，高速转换器，如ADC和DAC，网络设备(路由器、交换机、光模块等)，数据中心等领域.

6G将使通信流量呈指数级增长。6G通信网络要求高速宽频带，同时把噪音降到最低。这可以通过高频率实现用于通信设备的低抖动参考时钟。使用上面的XO晶体振荡器，客户可以输入一个高频率参考(高达500mhz)与极低的相位抖动和功率，从一个基本模式晶体实现极好的相位噪声。爱普生高品质晶振,SG7050VEN有源差分振荡器,X1G0053310015,6G交换机晶振.

: 瑞斯克LVPECL晶振,CCPD-023宽带接入晶振,CCPD-023X-25-155.520进口晶振

频率：77.760MHz~...
尺寸：7.0x5.0mm

差分晶振有不同的输出信号,LV-PECL,LVDS,HCSL,是差分晶振通用的输出信号.一般为六脚贴片晶振,能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰（EMI）是高度免疫的.实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性,具有高性能,低功耗,低噪声,低抖动,低损耗等特点.被广泛用于通讯设备,机顶盒,光端机,安防设备及各种频率控制设备上.

: 鸿星晶振,D5SV晶振,VT-C晶振,OSC晶振

频率：1.75~54MHz
尺寸：5.0*3.2*1.3mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: 鸿星晶振,D7SV晶振,低功耗晶振

频率：1.75~200MH...
尺寸：7.0*5.0*1.8mm

7050mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

: 鸿星晶振,D3ST晶振,高精密晶振

频率：25~156.25M...
尺寸：3.2*2.5*1.2mm

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

: 鸿星晶振,D5ST晶振,耐高温晶振

频率：25~156.25M...
尺寸：5.0*3.2*1.3mm

小型SMD晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

: 鸿星晶振,D3SP晶振,贴片晶振

频率：25~156.25M...
尺寸：3.2*2.5*1.2mm

超小型表面贴片型MHZ晶振晶体,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

: 鸿星晶振,D7ST晶振,有源晶振

频率：25~156.25M...
尺寸：7.0*5.0*1.8mm

贴片晶振具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

: 鸿星晶振,D5SP晶振,无铅晶振

频率：22~156.25M...
尺寸：5.0*3.2*1.3mm

5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

: 鸿星晶振,D7SP晶振,HXO-P3晶振,耐高温晶振

频率：22~156.25M...
尺寸：7.0*5.0*1.8mm

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: TXC晶振,差分晶振,CE晶振,5032小型振荡器

频率：25.000MHz~...
尺寸：3.2*2.5*1.2mm

产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.

: TXC晶振,差分晶振,DG晶振,LVDS差分晶体振荡器

频率：15.000MHz~...
尺寸：3.2*2.5*1.1mm

差分晶体振荡器使用于网络路由器、SATA,光纤通信,10G以太网、速光纤收发器、网络交换机等网络通讯设备中.网络设备对高的标准参考时钟的需求尤其突出,要求做为系统性能重要参数的相位抖动具备低抖动特征.差分贴片晶体振荡器使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高的度免疫的.

: TXC晶振,差分晶振,BC晶振,差分晶体振荡器

频率：75.000MHz~...
尺寸：7.0*5.0*1.3mm

贴片石英有源晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的网络通信产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.

: TXC晶振,差分晶振,DE晶振,LVDS输出振荡器

频率：25.000MHz~...
尺寸：3.2*2.5*0.95mm

差分晶振具有低电平,低功耗等功能,低电流电压可达到低值1V,工作电压在2.5V-3.3V,低抖动差分晶振是目前行业中具有高的要求,高的技术的晶体振荡器,差分晶振相位低,低损耗等特点,输出电压低抖动晶振能达到1V,起振时间为0秒,随机抖动性能在0.2psTyp.3psTyp.25psTyp.4psTyp.相位抖动能从0.3psMax-1psMax.

: TXC晶振,差分晶振,CB晶振,CBA3300002晶振

频率：25.000MHz~...
尺寸：5.0*3.2*1.2mm

差分晶振,相较于普通晶振而言,低电流电压可达到低值1V,工作电压在2.5V-3.3V,是普通贴片晶振所不能够达到的,差分晶振具有低电平,低抖动,低功耗等特性.差分晶振作为目前行业中高的要求、高的技术石英晶体振荡器,具有相位低、损耗低的特点.差分贴片晶体振荡器使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高的度免疫的.

: TXC晶振,差分晶振,BA晶振,BAA5670003晶振

频率：25.000MHz~...
尺寸：7.0*5.0*1.3mm

差分晶振具有低电平,低功耗等功能,低电流电压可达到低值1V,工作电压在2.5V-3.3V,低抖动差分晶振是目前行业中具有高的要求,高的技术的石英晶体振荡器,差分晶振相位低,低损耗等特点,差分晶振的频率相对都比较高的,比如从25MHz起可以做到700MHz,实验证明工作温度可以到达低温-40度到+85度,频率稳定度在±50PPM值,输出电压低抖动晶振能达到1V,起振时间为0秒,随机抖动性能在0.2psTyp.3psTyp.25psTyp.4psTyp.相位抖动能从0.3psMax-1psMax.

: 爱普生晶振,差分晶振,EG-2101CA晶振,EG-2101CA 125.0000M-PCHL3

频率：62.5?99.99...
尺寸：7.0x5.0mm

差分晶振的使用特点在于能够从50MHZ频率做到700MHZ的超高频点.“EG-2101CA 125.0000M-PCHL3”特别是“SAW单元极低的抖动振荡器”能达到声表面波等要求值,简称为“低抖动振荡器”.此款晶振电源电压相较于之前能够做到2.5V~3.3V之间,其工作温度以及储存温度范围远远超过了普通晶振,达到了-45°~+100°的温度范围,差分晶振的精度值(PPM)可精确到±10PM,普通晶振达不到的输出电压,差分晶振做到了1V,起振时间超快为0秒,随机抖动性能0.2ps Typ. 3ps Typ. 25ps Typ. 4ps Typ.都是较为常见的,相位抖动能从0.3ps Max-1ps Max.