ECS-.327-12.5-34B-C-TR美国伊西斯ECS晶振与首款国产车规级7nm芯片龙鷹一号

ECS-.327-12.5-34B-C-TR美国伊西斯ECS晶振与首款国产车规级7nm芯片龙鷹一号

“中国第一颗”7nm车规级SoC芯片“龍鹰一号”（SE1000）2021年6月正式流片.在抵达芯擎上海实验室后,10分钟CPU启动,30分钟内顺利点亮,24小时LPDDR5全速工作及主要外设打通,48小时多核操作系统稳定运行.经团队实测,目前芯片所有参数均达到设计标准.

这两年的全球汽车芯片短缺,一方面给车企带来了较大的影响,芯片涨价数倍,零部件短缺导致工厂停工减产；另一方面,国产厂商抓住机会对其中一些车规级芯片进行国产化替代,同时研发新的核心芯片.

ECS-.327-12.5-34B-C-TR车规晶振,美国伊西斯ECS晶振

2021年10月,吉利汽车官宣将采用“中国第一颗”7nm车规级SoC芯片,吉利汽车集团CEO淦家阅表示：“这颗芯片,只有83平方毫米,但里面却集成了87层电路,88亿颗晶体管,一次性点亮.打一个不恰当的比喻,相当于在指甲盖上那么大的地方,建了88亿个房间,上面还盖了87层楼.”

ECS-.327-12.5-34B-C-TR车规晶振,美国伊西斯ECS晶振

这颗芯片就是芯擎科技2021年6月正式流片的智能座舱芯片“龍鹰一号”（SE1000）.除了用在吉利汽车上,芯擎科技还与一汽集团签订了订购协议,并获得后者投资,今年将有多款车型搭载龍鹰一号.

在8月5日由中国半导体行业协会集成电路设计分会和芯原微电子（上海）股份有限公司联合主办的“第十二届松山湖中国IC创新高峰论坛”（简称“松山湖论坛”）上,芯擎科技技术副总裁易为介绍了芯擎科技和龍鹰一号.ECS-.327-12.5-34B-C-TR车规晶振,美国伊西斯ECS晶振