使用爱普生石英晶振Q24FA20H0051900注意什么测试和重要事项

使用爱普生石英晶振Q24FA20H0051900注意什么测试和重要事项

关于机械性冲击请尽量避免将本公司的音叉型晶振与机械性振动源(包括超声波振动源)安装到同一块基板上,不得已要安装到同一块基板上时,请确保晶振能正常工作

SMD石英晶振与电阻以及电容器的芯片产品不同,由于在内部对石英片进行了密封保护,因此关于在自动安装时由于冲击而导致的影响,请在使用之前另外进行确认工作.

从设计角度而言,即使石英晶振从高度75cm处落到硬质木板上三次,按照设计不会发生什么问题,但因落下时的不同条件而异,有可能导致石英芯片的破损.在使之落下或对它施加冲击之时,在使用之前,建议确认一下振荡检查等的条件.爱普生石英晶振,Q24FA20H0051900无源晶振

SMD型晶振焊接方法回流的温度条件.SMD晶振的焊接条件示例(260°C峰值:无铅产品)

焊接部位仅局限于导脚离开玻璃纤部位1.0mm以上的部位,并且请不要对外壳进行焊接.另外,如果利用高温或长时间对导脚部位进行加热,会导致晶振特性的恶化以及晶振的破损.

因此,请注意对导脚部位的加热温度要控制在300°C以下,且加热时间要控制在5秒以内(外壳的部位的加热温度要控制在150°C以下).

关于冲洗清洁音叉型晶振由于采用小型、薄型的晶振芯片,以及相对而言频率与超音波清洁器相近,所以会由于共振而容易受到破坏,因此请不要用超音波清洁器来冲洗晶振.爱普生石英晶振,Q24FA20H0051900无源晶振

弯曲导脚的方法应注意将晶振平放时,不要使之与导脚相碰撞,请放长从外壳部位到线路板为止的导脚长度(L),并使之大于外壳的直径长度(D).在导脚焊接完毕之后再将导脚弯曲时,务必请留出大于外壳直径长度的空闲部分,如果直接在外壳部位焊接,会导致壳内真空浓度的下降,使晶振特性恶化以及晶振芯片的破损.将导脚弯曲之后并进行焊接时,导脚上要留下离外壳0.5mm的直线部位.如果不留出导脚的直线部位而将导脚弯曲,有可能导致玻璃的破碎.

导脚型晶振构造,圆柱型晶振(VT,VTC)用玻璃密封修改弯曲导脚的方法要修改弯曲的导脚时,要压住外壳基侧的导脚,且从上下方压住弯曲的部位,再进行修改.要修改弯曲的导脚时,以及要取出晶振等情况下不能强制拔出导脚,如果强制地拔出导脚,会引起玻璃的破裂,而导致壳内真空浓度的下降,有可能促使晶振特性的恶化以及晶振芯片的破损.爱普生石英晶振,Q24FA20H0051900无源晶振