村田陶瓷谐振器培育的高可靠性/低成本封装晶体单元采用

日本村田是国际有名的电子元件制造商,拥有领先世界的生产技术,尽管如此仍不断努力为广大用户开拓创新更多更优异的产品.随着智能产品对速度和容量的需求不断增加,村田株式会社与东京Denpa联合开发的产品已被更多采用.随着HDD/SSD/USB和其他存储设备小型化,对于小型SMD晶体单元的使用也在不断增加.

村田制作所的水晶单元在各种应用中都很活跃.

村田石英晶体,贴片晶振被广泛用于NFC,智能手机具有个人认证/电子货币支付功能等.由于对AV/PC/汽车设备和Wi-Fi通信设备中小型设备的需求不断增长,以及配备BT/BLE通信功能的可穿戴设备和智能手机外围设备的市场增长,小体积贴片晶振在智能手机中的应用不断增加.

村田制作所的压电晶体单元使用的封装结构与传统的石英晶体单元不同.

虽然常规晶体单元使用具有腔体结构的陶瓷基板,但村田制作所的晶体单元使用的结构将金属帽与平面陶瓷基板结合在一起,该陶瓷基板具有可追溯多年的陶瓷谐振器.

与传统的石英晶振相比,使用高度通用的平面陶瓷基板和金属盖可以降低材料成本,实现稳定的供应,并提高产量.具有小型,高稳定性,高精密,低功耗等优势之选.

村田拥有从水晶石生产,设计,制造到属于自己的原始设备再到全球销售网络的集成系统.村田制作所的石英贴片晶振采用突破性的独特包装技术,在现有产品中无与伦比,为各领域用户提供卓越的品质,生产规模和高性价比.