小型高精密SMD晶振为60-GHZ Wi-Fi提速所作的贡献

无线技术为用户建立远距离无线连接的全球语音和数据网络,使我们享受到了更多由网络带来的科技产品,实现更多更新颖的应用.无线应用于整个工厂的单一无线设施可将总所有权成本降到最低；同时连接多项已安装的工业协议（如HART、OPC、Modbus等）；与现有的工业安全产品实现无缝集成；最可靠的网络――经过现场验证可提供最长正常运行时间；是目前最为灵活的可升级工厂无线系统.

新的60-GHz Wi-Fi采用.11ay标准,增加了双通道绑定以实现高达10Gbits/s的双倍资料速率,但仍无法克服60-GHz讯号范围通常局限于一个房间的物理特性.用于接取点(AP)的新晶片版本能以4.5Gbits/s支援最远达50公尺的室内视距(LOS).行动版在峰值传输速率下的功耗最高约1瓦(W).尽管60-GHz讯号的穿墙能力有限,但由于资料速率较高,使得Gbits/mW效率也提高了.新晶片支援低至3毫秒(ms)的延迟,使其适用于扩增实境/虚拟实境(AR/VR)头戴式装置等应用.这也就要求晶振等电子元件性能上做调整,在加大石英晶体振荡器,贴片晶振功能性的同时提高技术,实现更广泛,更优异的网络应用.

60-GHz Wi-Fi并不是什么新鲜事,支援该标准的802.11ad版晶片早在六年前就出现了,但一直到去年仍只占据广大Wi-Fi晶片市场的一小部份.高通公司(Qualcomm)推出了支援802.11ay标准的新晶片组,期望推动60-GHz Wi-Fi走出持续多年的利基市场.另一方面,这将对于积极支援5G蜂巢式毫米波(mmWave)的公司以及石英晶振,贴片晶振厂商带来挑战.

对于高技术要求,高网络可选择差分晶振系列,比如爱普生的SG3225EEN晶振,SG7050VAN晶振,IDT品牌的XUO晶振等,差分晶体振荡器能够轻易识别小信号,处理双极信号,实现低功耗,低噪音等特性.网络设备也可选择其他品牌高精度压控晶振,温补晶体振荡器,2520,3225,5032小体积封装能够满足产品对于小型化要求.在产品中使用具有高品质,低损耗,高频,耐高温等特点.

高通希望新的资料速率能够实现类似雷达的功能,如手势和脸部辨识,以及室内地图和更好的行动视讯播送至电视.这些功能可以扩大晶片在电视和机上盒(STB)的应用.用于基础设施和固定无线发射接收,以及行动装置的温补晶振,有源晶振,贴片晶振可选用日本进口晶振,欧美进口晶振品牌,具有更高性能,高品质,高精密.