Bliley水晶振动子,BQCSB-24MF-DCBGT,BQCSB系列,6035mm,24MHZ,美国百利晶振,Bliley石英晶体,四脚贴片晶振,石英贴片晶振,无源SMD晶体,无源晶振,石英晶体谐振器,6035mm水晶振动子,24MHZ贴片晶振,尺寸6.0x3.5mm,频率24MHZ,负载20pF,工作温度-40°C~+85?C,平板电脑晶振,可视化智能家居晶振,小型设备晶振,数码相机晶振.
Bliley水晶振动子,BQCSB-24MF-DCBGT,BQCSB系列,6035mm,24MHZ特点:
SMD晶体结构
标准6X3.5mm封装尺寸
高温高稳定性
Bliley水晶振动子,BQCSB-24MF-DCBGT,BQCSB系列,6035mm,24MHZ 参数表
| Parameter | ConditionsFundamental3rdovertoneUnit | ||||||||||||||||||||||||
| Frequency Range | 8.0 – 60.040.0 – 125.0MHz | ||||||||||||||||||||||||
| Frequency Tolerance | @ + 25℃±50 Max (see options)ppm | ||||||||||||||||||||||||
| Frequency Stability | ±100 Max (see options)ppm | ||||||||||||||||||||||||
| Aging | Max 1stYear±5.0ppm | ||||||||||||||||||||||||
|
Equivalent Series Resistance (max) |
8.0– 10.0 MHz60? | ||||||||||||||||||||||||
| 10.0 – 14.0 MHz50? | |||||||||||||||||||||||||
| 14.0 – 20.0 MHz40? | |||||||||||||||||||||||||
| 20.0 – 60.0 MHz30? | |||||||||||||||||||||||||
| 40.0 – 125 MHz80? | |||||||||||||||||||||||||
| Insulative Resistance | Min @ 100Vdc ±15Vdc500M? | ||||||||||||||||||||||||
| Drive Level | Typical100μW | ||||||||||||||||||||||||
| C0 (Shunt Capacitance) | Max (typical)5.0pF | ||||||||||||||||||||||||
| CL (Load Capacitance) | Per Option (typical)6-20 (see options)pF | ||||||||||||||||||||||||
| DLD | 50nW to 100µW±10 Maxppm | ||||||||||||||||||||||||
| RLD | 50nW to 100µW20% Max? | ||||||||||||||||||||||||
| Operating Temp Range | -20 to +70 / -40 to +85℃ | ||||||||||||||||||||||||
| Storage Temp Range | -55 to +125℃ | ||||||||||||||||||||||||
| Sealing Method | Seam Weld | ||||||||||||||||||||||||
| Moisture Sensitivity Level | 1 | ||||||||||||||||||||||||
Bliley水晶振动子,BQCSB-24MF-DCBGT,BQCSB系列,6035mm,24MHZ 尺寸图
ABM3BAIG-12.000MHZ-1Z-T,5032贴片晶振,ABRACON晶振
CM41532768DZBT,Citizen晶体谐振器,智能手环晶振
7A-25.000MAAJ-T, 5032无源贴片晶振,TXC陶瓷晶振
MA-50616.0000M-C0,蓝牙音响晶振,EPSON进口晶振
CM200C32768DZFT,Citizen西铁城晶振,32.768kHz音叉晶振
MC-306无源晶振,Q13MC3062000600,便携式医疗设备晶振
12.87107,GEYER格耶晶振,KX-327S音叉谐振器
CM200S-32.768KDZB-UT,便携医疗设备晶振,8038无源晶振
1TJS125DJ4A412P,DMX-26S时钟晶振,智能手机晶振
