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PDI高可靠性晶振,TC23-3温补晶体振荡器,测试系统应用晶振

频率:20MHZ~400MHZ

尺寸:20.75*10.75mm

晶振是电子产品都得依赖的一款电子器件,它是通常应用到一些高端电子产品当中。削波正弦波形是TCXO晶振最受欢迎的输出选项,这是为什么呢,主要原因有两点.其一是低功耗,改善了热特性以及更好的老化和频率稳定性能;其二则是输出更好的相位噪声性能.也就是说石英晶振在采用削波正玄波作为输出方式之后会极大的减少谐波分量的数量,使得晶振产品具备低相位噪声的性能.
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NX23SA

PDI高可靠性晶振,TC23-3温补晶体振荡器,测试系统应用晶振晶振是电子产品都得依赖的一款电子器件,它是通常应用到一些高端电子产品当中。削波正弦波形是TCXO晶振最受欢迎的输出选项,这是为什么呢,主要原因有两点.其一是低功耗,改善了热特性以及更好的老化和频率稳定性能;其二则是输出更好的相位噪声性能.也就是说石英晶振在采用削波正玄波作为输出方式之后会极大的减少谐波分量的数量,使得晶振产品具备低相位噪声的性能.

美国PDI晶振公司1989年已是频率控制设备的主要供货商,致力于生产制造频率控制元器件,石英贴片晶振,石英晶体谐振器,晶体振荡器,滤波器等系列产品规格的销售。频率控制产品:Crystals石英晶体谐振器,无源晶振, Filter晶体滤波器, XO晶体振荡器,VCXO压控晶振, TCXO温补晶振, OCXO恒温晶振, TC-OCXO温补恒温晶振, XO SMD封装系列, XO引线式封装系列, TCXO SMD封装系列, TCXO引线式封装系列, OCXO恒温晶振, OCXO SMD封装系列, OCXO引线式封装系列, TCVCXO温补压控晶振,石英晶体振荡器等。PDI晶振所制造的频率控制设备使用在军事,工业,医学,汽车,通讯,无线网络,医疗,航空电子设备和商业市场等。

PDI高可靠性晶振,TC23-3温补晶体振荡器,测试系统应用晶振,无论什么的要求,我们工程师的职员和销售人员会指引你哪些是正确适合的产品。PDI包涵一大范围的市场详细的能力,能提供任何产品的设计分析。我们会持续介绍新产品和技术的特殊包装和高频率设计。欢迎与我们工程师及销售人联系。

NX23SA

PARAMETER MINIMUM MAXIMUM UNITS
NOMINAL FREQUENCY (Fo) 20 400 MHz
CALIBRATION TOLERANCE -1 1 ppm
FREQUENCY STABILITY ppm
Over Temperature Range (See Note 2) -1 1
Ageing (per year at +25°C) -1 1
Over Supply Voltage Variation (Vcc = +5.0V ±5.0%) -0.3 0.3
OPERATING TEMPERATURE RANGE  (See Note 2)  0 50 °C
STORAGE TEMPERATURE RANGE -40 85 °C
SUPPLY VOLTAGE (Vcc) (See Note 2) 2.85 3.15 V
SUPPLY CURRENT (Dependant upon nominal frequency) 10 30 mA
OUTPUT WAVEFORM A.C. COUPLED SINEWAVE
Amplitude 0 5 dBm
Harmonic Distortion -15 dBc
Sub-harmonic Distortion -30 dBc
Spurious -65 dBc
FREQUENCY ADJUSTMENT (Internal trimmer) (Order Code TC23-5T) ±2.0 ppm
VOLTAGE CONTROL  +2.5V ±2.0V  (Order Code TC23-5V) ±5 ppm

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TC23-3

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热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.
安装方向
石英晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.
有源晶振的负载电容与阻抗
负载电容与阻抗有源晶振设置一个规定的负载阻抗值.当一个值除了规定的一个设置为负载阻抗输出频率和输出电平不会满足时,指定的值这可能会导致问题例如:失真的输出波形.特别是设置电抗,根据规范的负载阻抗.输出频率和输出电平,当测量输出频率或输出水平,石英晶体振荡器调整的输入阻抗,测量仪器的负载阻抗晶体振荡器.当输入阻抗的测量仪器,不同的负载阻抗的晶体振荡器,测量输出频率或输出水平高,阻抗阻抗测量可以忽略.
抗冲击 
抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种贴片石英晶振,其内部晶片都是贴片晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响. 
耐焊性:
将晶振加热包装材料至+150℃以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建议使用有源贴片晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

TC23-3(1)

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