-
-
鸿星晶振,D5SV晶振,VT-C晶振,OSC晶振
频率：1.75~54MHz
尺寸：5.0*3.2*1.3mm贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
-
-
鸿星晶振,D7SV晶振,低功耗晶振
频率：1.75~200MH...
尺寸：7.0*5.0*1.8mm7050mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
-
-
鸿星晶振,D3ST晶振,高精密晶振
频率：25~156.25M...
尺寸：3.2*2.5*1.2mm普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
-
-
鸿星晶振,D5ST晶振,耐高温晶振
频率：25~156.25M...
尺寸：5.0*3.2*1.3mm小型SMD晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
-
-
鸿星晶振,D3SP晶振,贴片晶振
频率：25~156.25M...
尺寸：3.2*2.5*1.2mm超小型表面贴片型MHZ晶振晶体,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
-
-
鸿星晶振,D7ST晶振,有源晶振
频率：25~156.25M...
尺寸：7.0*5.0*1.8mm贴片晶振具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
-
-
鸿星晶振,D5SP晶振,无铅晶振
频率：22~156.25M...
尺寸：5.0*3.2*1.3mm5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
-
-
鸿星晶振,D7SP晶振,HXO-P3晶振,耐高温晶振
频率：22~156.25M...
尺寸：7.0*5.0*1.8mm智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
-
-
鸿星晶振,D1SX晶振,HXO-M晶振,低功耗晶振
频率：1~60MHz
尺寸：2.0*1.6*0.8mm超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
-
-
鸿星晶振,D2SX晶振,HXO-N晶振,高精密晶振
频率：1~62.5MHz
尺寸：2.5*2.0*0.9mm石英贴片晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
-
-
鸿星晶振,D3SX晶振,HXO-S晶振,OSC晶振
频率：1~125MHz
尺寸：3.2*2.5*1.2mm贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
-
-
鸿星晶振,D5SX晶振,HXO-5晶振,带电压晶振
频率：1~133MHz
尺寸：5.0*3.2*1.3mm有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
-
-
鸿星晶振,D7SX晶振,HXO-3晶振,有源晶振
频率：1~133MHz
尺寸：7.0*5.0*1.5mm智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
-
-
鸿星晶振, T1SB晶振,石英晶振
频率：19.2/26/38...
尺寸：2.0*1.6mm石英贴片晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
-
-
鸿星晶振, E1FB晶振,低功耗晶振
频率：16~62.5KHZ
尺寸：2.0*1.6mm小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,台产晶振适用于宽温范围的电子产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
-
-
鸿星晶振,ETST晶振,无源石英晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5mm石英晶振高精度晶片的抛光技术:贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态.
-
-
鸿星晶振,ETDG晶振,高精密晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：2.0*1.2mm贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
-
-
鸿星晶振,ETDB晶振,DT-38晶振,耐高温晶振
频率：30~100KHZ
尺寸：3.0*8.0mm32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,石英贴片晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
-
-
鸿星晶振,ETDA晶振,DT-26晶振,KHZ晶振
频率：30~100KHZ
尺寸：2.0*1.6超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
-
-
鸿星晶振,E49A晶振,HC-49SA晶振,低功耗晶振
频率：33~66.000M...
尺寸：11.05*4.65mm插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
推荐资讯 / Recommended News
- 2020-04-10 AI设备最近都没有亮相是想来个厚积薄发吗
- 2023-06-29 西迪斯XO时钟振荡器CB3-3C-16M3840支持6G无线应用
- 2023-09-01 解析Quarztechnik CRYSTAL QUARTZ
- 2023-04-26 Microchip高性能晶体振荡器DSC1001CI1-025.0000为国防和通信设备提供极佳解决方案
- 2023-09-23 领先同行RENESAS低抖动振荡器用于可穿戴设备
- 2024-01-05 HELE加高精密器件和晶体振荡器
- 2022-08-29 使用爱普生石英晶振Q24FA20H0051900注意什么测试和重要事项
- 2019-04-08 台湾晶技世界超薄小8A晶振带给你不一样的惊喜
- 2023-04-28 超小型KX3211G0032.768000高稳定性的实时时钟振荡器
- 2023-02-10 PC主板和显卡专用高可靠性能有源晶振ASV-20.000MHZ-EJ-T
- 2022-10-24 637P5003I3T是一款高性能的差分晶体振荡器用于医疗电子设备
- 2023-08-29 福克斯SMD晶体提供竞争力的解决方案
- 2022-06-13 什么是VCXO?压控晶体振荡器
- 2022-07-06 为何说无铅环保的时钟振荡器理想选择是光纤通道应用?FN0800032,ECERA有源晶振
- 2023-07-12 众享盛誉的差分输出振荡器X1G0042610005的理想选择是6G物联网
- 2022-10-20 额温枪酒测宝消毒杀菌仪TXC无源晶振编码9HT10-32.768KEZF-T
康华尔产品中心
Product Center
TXC晶振
晶振厂家
有源晶振
日产晶振
台产晶体
32.768K
贴片晶振
进口晶振
- CTS晶振
- 日蚀晶振
- Cardinal晶振
- MtronPTI晶振
- ACT晶振
- IQD晶振
- Bliley晶振
- PETERMANN晶振
- 微晶晶振
- 拉隆晶振
- Crystek晶振
- QANTEK晶振
- MTI-Milliren晶振
- Microchip晶振
- GED晶振
- FCD-Tech晶振
- 瑞康晶振
- 格林雷晶振
- Euroquartz晶振
- QuartzCom晶振
- LiHom晶振
- Silicon晶振
- Filtronetics晶振
- HEC晶振
- 康纳温菲尔德
- SiTimeCrystal
- FOX晶振
- QuartzChnik晶振
- Rubyquartz晶振
- Fortiming晶振
- STD晶振
- FMI晶振
- 高利奇晶振
- IDTcrystal晶振
- Frequency晶振
- SUNTSU晶振
- Oscilent晶振
- CORE晶振
- Q-Tech晶振
- Macrobizes晶振
- Jauch晶振
- Pletronics晶振
- GEYER晶振
- Transko晶振
- SHINSUNG晶振
- NIPPON晶振
- Anderson晶振
- AXTAL晶振
- AbraconCrystal
- Statek晶振
- ILSI晶振
- WI2WI晶振
- ITTI晶振
- NIC晶振
- Wenzel晶振
- 维管晶振
- KVG晶振
- 韩国三呢晶振
- PDI晶振
- QVS晶振
- NEL晶振
- ECScrystal晶振
- AEL晶振
- MMDCOMP晶振
- ARGO晶振
- C-TECH晶振
- Bomar晶振
- EM晶振
- Skyworks晶振
- Renesas瑞萨晶振
应用领域
车载晶振
差分晶振
联系康华尔Contact us
咨询热线：0755-27838351
电话：0755-27838351
手机：138-2330-0879
QQ：632862232
地址：广东深圳市宝安区宝安大道东95号浙商银行大厦1905
官方公众号
