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SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

TXC CRYSTAL CO.LTD

TXC晶振
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愛普生晶振,贴片晶振,FA-118T晶振,X1E000251000900晶振

愛普生晶振,贴片晶振,FA-118T晶振,X1E000251000900晶振

频率:24.000 MHz...
尺寸:1.6 × 1.2 × ...

贴片表晶具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

愛普生晶振,贴片晶振,MC-30A晶振,陶瓷晶振

愛普生晶振,贴片晶振,MC-30A晶振,陶瓷晶振

频率:32.768KHz
尺寸:8.0 × 3.8 × ...

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

愛普生晶振,插件晶振,C-2TYPE晶振,Q12C20001000600晶振

愛普生晶振,插件晶振,C-2TYPE晶振,Q12C20001000600晶振

频率:20KHz~120k...
尺寸:6.0*2.0 mm
时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
愛普生晶振,插件晶振,C-005R晶振,Q11C005R1000300晶振

愛普生晶振,插件晶振,C-005R晶振,Q11C005R1000300晶振

频率:32.768KHz
尺寸:4.6*1.2 mm
表晶32.768K圆柱晶体系列具有超小型,薄型,质地轻的音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
愛普生晶振,插件晶振,C-004R晶振,Q11C004R1000500晶振

愛普生晶振,插件晶振,C-004R晶振,Q11C004R1000500晶振

频率:32.768KHz
尺寸:5.0*1.5 mm
表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
愛普生晶振,插件晶振,C-002RX晶振,Q11C02RX1001100晶振

愛普生晶振,插件晶振,C-002RX晶振,Q11C02RX1001100晶振

频率:32.768KHz
尺寸:6.0*2.0 mm
表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
愛普生晶振,贴片晶振,MC-406晶振,Q13MC4061000200晶振

愛普生晶振,贴片晶振,MC-406晶振,Q13MC4061000200晶振

频率:32.768KHz
尺寸:10.41 × 4.06 ...

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

愛普生晶振,贴片晶振,MC-405晶振,Q13MC4051000300晶振

愛普生晶振,贴片晶振,MC-405晶振,Q13MC4051000300晶振

频率:32.768KHz
尺寸:10.41 × 4.06 ...

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

愛普生晶振,贴片晶振,MC-306晶振,Q13MC3061000200晶振

愛普生晶振,贴片晶振,MC-306晶振,Q13MC3061000200晶振

频率:32.768KHz
尺寸:8.0 × 3.8 × ...

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

愛普生晶振,贴片晶振,MC-146晶振,Q13MC1461000100晶振

愛普生晶振,贴片晶振,MC-146晶振,Q13MC1461000100晶振

频率:32.768KHz
尺寸:7.0 × 1.5 × ...
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
愛普生晶振,贴片晶振,FC-12D晶振,石英晶体谐振器

愛普生晶振,贴片晶振,FC-12D晶振,石英晶体谐振器

频率:32.768KHz
尺寸:2.05 × 1.25 ×...

贴片晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

愛普生晶振,贴片晶振,FC-13A晶振,X1A000091000100晶振

愛普生晶振,贴片晶振,FC-13A晶振,X1A000091000100晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2 × 1.5 × ...

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

愛普生晶振,贴片晶振,FC-135晶振,Q13FC1350000100晶振

愛普生晶振,贴片晶振,FC-135晶振,Q13FC1350000100晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2 × 1.5 × ...

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

愛普生晶振,贴片晶振,FC-135R晶振,X1A000141000100晶振

愛普生晶振,贴片晶振,FC-135R晶振,X1A000141000100晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2 × 1.5 × ...
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
愛普生晶振,贴片晶振,FC-12M晶振,X1A000061000200晶振

愛普生晶振,贴片晶振,FC-12M晶振,X1A000061000200晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.05× 1.25 ×...
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
愛普生晶振,贴片晶振,FC1610AN晶振,X1A000121000800晶振

愛普生晶振,贴片晶振,FC1610AN晶振,X1A000121000800晶振

频率:32.768KHz
尺寸:1.65*1.05*0.5m...
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
TXC晶振,差分晶振,CE晶振,5032小型振荡器

TXC晶振,差分晶振,CE晶振,5032小型振荡器

频率:25.000MHz~...
尺寸:3.2*2.5*1.2mm
产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
TXC晶振,差分晶振,DG晶振,LVDS差分晶体振荡器

TXC晶振,差分晶振,DG晶振,LVDS差分晶体振荡器

频率:15.000MHz~...
尺寸:3.2*2.5*1.1mm
差分晶体振荡器使用于网络路由器、SATA,光纤通信,10G以太网、速光纤收发器、网络交换机等网络通讯设备中.网络设备对高的标准参考时钟的需求尤其突出,要求做为系统性能重要参数的相位抖动具备低抖动特征.差分贴片晶体振荡器使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高的度免疫的.
TXC晶振,差分晶振,BC晶振,差分晶体振荡器

TXC晶振,差分晶振,BC晶振,差分晶体振荡器

频率:75.000MHz~...
尺寸:7.0*5.0*1.3mm
贴片石英有源晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的网络通信产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
TXC晶振,差分晶振,DE晶振,LVDS输出振荡器

TXC晶振,差分晶振,DE晶振,LVDS输出振荡器

频率:25.000MHz~...
尺寸:3.2*2.5*0.95mm
差分晶振具有低电平,低功耗等功能,低电流电压可达到低值1V,工作电压在2.5V-3.3V,低抖动差分晶振是目前行业中具有高的要求,高的技术的晶体振荡器,差分晶振相位低,低损耗等特点,输出电压低抖动晶振能达到1V,起振时间为0秒,随机抖动性能在0.2psTyp.3psTyp.25psTyp.4psTyp.相位抖动能从0.3psMax-1psMax.
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