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微晶晶振,贴片晶振,CM7V-T1A低阻值晶振,CM7VT1A-32.768kHz-125pF-20ppm-TA-QC晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5mm此款3215晶振并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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微晶晶振,贴片晶振,CC8V-T1A晶振,CC8V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20ppm-TA-QC晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：2.0*1.2mm本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,2012晶振产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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微晶晶振,贴片晶振,CM8V-T1A晶振,CM8V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20ppm-TA-QC晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：2.0*1.2mm32.768K晶体本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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微晶晶振,CM8V-T1A0.3晶振,CM8V-T1A-0.3-32.768kHz-12.5pF-20ppm-TA-QC晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：2.0*1.2mm本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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微晶晶振,贴片晶振,CM9V-T1A晶振,CM9V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20ppm-TA-QC晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：1.6*1.0mm无线蓝牙晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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微晶晶振,CM9V-T1A0.3晶振,CM9V-T1A-0.3-32.768kHz-12.5pF-20ppm-TA-QC晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：1.6*1.0mm1610贴片晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB26000D0FFFCC晶振
频率：19.2M~26MH...
尺寸：3.2x2.5mm3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的好选择,小体积的SMD晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品首选,符合RoHS/无铅.
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京瓷晶振,贴片晶体,CX2520DB晶振,CX2520DB32000D0WZRC1晶振
频率：12M~54MHZ
尺寸：2.5x2.0mm贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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京瓷晶振,贴片晶振,CX1612DB晶振,CX1612DB26000D0FLJC1晶振
频率：37.4M~60MH...
尺寸：1.6x1.2mm小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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京瓷晶振,SMD晶振,CX1210DB晶振
频率：37.4M~50MH...
尺寸：1.2x1.0mm贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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爱普生晶振,差分晶振,EG-2101CA晶振,EG-2101CA 125.0000M-PCHL3
频率：62.5?99.99...
尺寸：7.0x5.0mm差分晶振的使用特点在于能够从50MHZ频率做到700MHZ的超高频点.“EG-2101CA 125.0000M-PCHL3”特别是“SAW单元极低的抖动振荡器”能达到声表面波等要求值,简称为“低抖动振荡器”.此款晶振电源电压相较于之前能够做到2.5V~3.3V之间,其工作温度以及储存温度范围远远超过了普通晶振,达到了-45°~+100°的温度范围,差分晶振的精度值(PPM)可精确到±10PM,普通晶振达不到的输出电压,差分晶振做到了1V,起振时间超快为0秒,随机抖动性能0.2ps Typ. 3ps Typ. 25ps Typ. 4ps Typ.都是较为常见的,相位抖动能从0.3ps Max-1ps Max.
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TXC晶振,9HT11晶振,贴片晶振,高频晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：2.0*1.2mm
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TXC晶振,贴片晶振,7A晶振,高频晶振
频率：8~54MHZ
尺寸：5.0x3.2mm
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TXC晶振,贴片晶振,OW晶振,无源贴片晶振
频率：26~54MHZ
尺寸：1.6x1.2mm台湾晶技该系列产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,智能手机晶振,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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TXC晶振,贴片晶振,OY晶振,导航仪晶振
频率：19.2~54MHZ
尺寸：2.0x1.6mm2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源带电压晶振的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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TXC晶振,贴片晶振,OZ晶振
频率：12~54MHZ
尺寸：2.5x2.0mm小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,数码电子晶振特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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TXC晶振,贴片晶振,8J晶振,蓝牙晶振
频率：24~80MHZ
尺寸：1.2x1.0mm超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从8MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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TXC晶振,贴片晶振,9Q晶振,1612mm四脚金属面晶振
频率：30~60MHZ
尺寸：1.6x1.2mm贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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TXC晶振,贴片晶振,8Q晶振,单片机晶振
频率：24~66MHZ
尺寸：1.6x1.2mm台湾晶技该系列产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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TXC晶振,贴片晶振,8Z晶振
频率：12~66MHZ
尺寸：2.5x2.0mm小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码相机晶振.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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