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[公司资讯]Microchip晶振PIC18F-Q35借助CLB功能突破局限2026年07月03日 05:21: Microchip晶振PIC18F-Q35借助CLB功能突破局限
CLB(ConfigurableLogicBlock,可配置逻辑单元)是Microchip为PIC18F-Q35系列专属升级的创新性硬件架构,也是该系列MCU区别于传统通用8位单片机的核心亮点.不同于传统MCU固定的硬件外设架构,CLB是一套独立,可自由配置,可灵活组合的硬件逻辑资源,无需依赖CPU内核运算,无需新增外围分立器件,用户可通过配置软件自由搭建自定义组合逻辑,时序逻辑,触发逻辑,联动逻辑,真正实现"硬件逻辑按需定制",大幅释放MCU性能潜力与设计灵活性.PIC18F-Q35系列集成多组独立CLB逻辑单元,内部搭载可配置门电路,触发器,锁存器,多路选择器,同步/异步触发模块,信号滤波模块,边沿检测模块,支持各类基础逻辑运算与复杂时序逻辑组合.所有CLB逻辑均为纯硬件独立运行,无需CPU参与运算,不占用系统主频与内核资源,响应速度达到硬件纳秒级,时序精准,无软件延时,无抖动,无误差,完美解决软件模拟逻辑的各类缺陷.同时CLB支持在线配置,灵活改版,无需修改硬件电路,仅通过软件参数配置即可完成逻辑功能调整,极大降低产品迭代成本与改板风险.; 阅读（62）标签：Microchip微芯科技晶振|智能家电晶振|便携检测仪器晶振

[公司资讯]Abracon针对节能MCU优化的ABS05-32.768KHz-T晶振设备2024年04月18日 16:50: Abracon针对节能MCU优化的ABS05-32.768KHz-T晶振设备
ABS05调谐叉晶体1.6x1.0x0.5mm设备，优化了节能mcu
I.介绍
在过去的两年中，供应链的挑战使行业标准的3.2x1.5mm和2.0x1.2mm音叉晶体的高容量供应变得非常复杂。灯塔考虑到了这一挑战，并开发了其微型ABS05系列的4.0pF镀板版本。
Abracon的ABS07家族3.2x15x0.9mm音叉石英晶体是济贫院的解决方案，从工业和医疗电子产品到消费者物联网产品。随着下一代mcu的使用已经确立，对更低的电镀负载（下降到4.0pF）版本的需求获得了势头。
与此同时，行业小型化最终产品设计的持续趋势已经让位于对2.0x1.2x0.6mm音叉石英晶体的需求，这以Abracon的ABS06系列产品为代表。; 阅读（904）标签：32.768KHz晶振|时钟晶振|石英晶振|仪器晶振

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