- [TXC资讯]具有低驱动水平的小型TXC兆赫兹晶体2019年08月03日 17:12
TXC晶振公司在制造和包装方面的进步技术制造了具有低驱动水平的小型TXC兆赫兹晶体可用低至1612贴片封装.这在以前的技术是无法达到的.小型便捷式设备,如智能手机屏幕越来越宽,厚度也越来越薄,对于机身的要求没有改小,但是在对于内部零件以及使用性能要求越来越高.
手机设备供应商继续要求更小和更高性能的组件.零部件供应商继续通过迎接挑战重塑自我.较大的一般尺寸的石英贴片晶振可以处理驱动水平容易达到1mW.随着SMD晶振尺寸的下降,水晶散装材料可以处理越来越少的电力.对于最小尺寸的石英晶体,供应商通常指定最低100mW的最大驱动电平和建议说10mW驱动电平正常使用.适当操作驱动器会出现什么级别超过最大驱动器级别规范,供应商通常会定性地回应石英晶体可能会看到过度老化,可能会看到频率扰动,并可能在最严重的情况下出现破碎情况.
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