- [TXC资讯]晶振晶体最详细的参数报告2019年06月18日 16:02
石英晶振,贴片晶振被广泛用于航空,安防,医疗,数码,汽车,通讯等各种各业中,是智能硬件产品必不可缺的一种电子元件.而各大晶振厂商为了满足市场需求,也推出了各种各样的石英晶振产品.下面是康华尔电子整理的晶振晶体最详细的参数报告,欢迎广大用户收藏.
1. 串联电阻值：振动时的内部摩擦及晶体芯片支撑系列机械损耗、音响损耗等振动能量的损失成分.指晶体晶振阻抗.
2. EMC：Electromagnetic Compatibility的缩写.兼指EMI、EMS的用语.不产生噪音并不受噪音影响.
3. EMI：Electromagnetic Interference的缩写.由于电磁现象的干扰波导致电子设备发生故障（电磁干扰）.部件本身不产生噪音.
4. EMS：Electromagnetic Susceptibility的缩写.由于电磁现象的干扰波导致电子设备发生故障.不受外来噪音影响.
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