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村田晶振,贴片晶振,TSS-5032A晶振,XRCLK10M000F1QA8J1晶振
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,5032晶振体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,贴片晶振,TSS-3225J晶振,XRCJK12M000F1QB4P0晶振
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,石英晶振体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,贴片晶振,TDS-2520F晶振,XRCHJ16M000F1QB1P0晶振
石英晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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村田晶振,贴片晶振,HCR2520晶振,XRCHA16M000F0A01R0晶振
2520晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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村田晶振,贴片晶振,MCR1612晶振,XRCFD26M000FYQ01R0晶振
日产晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCPB24M000F0L00R0晶振
2016晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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村田晶振,陶瓷晶体,CSTLS_X晶振,CSTLS20M0X51-A0晶振
更多 +使用陶瓷晶振,客户可实现批量生产.与CR、LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是电谐振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.
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村田晶振,陶瓷晶振,CSTLS_G晶振,CSTLS6M00G53-A0晶振
更多 +三脚贴片陶瓷晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷些振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶体一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.产品被广泛应用到数码电子产品,家用电器,比如电话机,游戏机等电子产品.
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村田晶振,陶瓷振荡子,CSTCR_G晶振,CSTCR7M37G55-R0晶振
更多 +贴片陶瓷晶振应用于汽车的片状对于世界汽车市场具有十分重要的促进作用。如此多品种的陶瓷谐振器系列产品得益于对电子原有批量生产工艺和高可靠性的不懈发掘。
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村田晶振,陶瓷晶振,CSTCE_V晶振,CSTCE20M0V53-R0晶振
更多 +三脚贴片陶瓷晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷些振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶体一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.产品被广泛应用到数码电子产品,家用电器,比如电话机,游戏机等电子产品.
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村田晶振,陶瓷晶体,CSTCE_G_L晶振,CSTCE12M0G15L99-R0晶振
更多 +振荡电路不需外部负载电容器,对应不同IC,有不同的内制电容 (含有内置负载电容的陶瓷晶振产品一定要产品本身是三个脚ZTT陶瓷晶振系列).该系列产品可在很宽温度范围内保持稳定.该陶瓷晶振尺寸小,重量轻,并具有卓越的抗振性能.与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶体一样电谐振的方式起振,利用它们可实现免调整振荡器电路的设计,该系列价格适中且货源稳定,多数常规频点都已大批量生产.贴片的体积有以下几种：
7.2 X3.4mm,4.5 X 2.0mm,3.7 X3.1mm,3.2 X 1.3mm,2.5x2.0mm 等系列贴片陶瓷晶振,贴片产品的产品应用范围比较广阔,比如有,DTMF发生器,微型计算机时钟振荡器, 遥控装置,自动化办公设备
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村田晶振,陶瓷晶振,CSTCC-G晶振,CSTCC2M00G56-R0晶振
晶振有内藏负载电容的“陶瓷晶振”,电子的陶瓷晶振“压电陶瓷”,作为微处理器电路板上时钟振荡器的最适合元件得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.更多 +
- [TXC资讯]小体积高质量的SMD陶瓷谐振器非常适合用于消费级产品CSTCR4M00G53-R02022年07月29日 16:50
- 小体积高质量的SMD陶瓷谐振器非常适合用于消费级产品CSTCR4M00G53-R0，日本村田晶振公司通过几十年以来的积累,如今在业界占领龙头的位置,开发了许多新型的产品,其中包含三脚陶瓷贴片晶振,无源晶振等产品,随着不断扩大开发出了汽车用1005M（1.0×0.5mm）尺寸电容器中的4.3µF超大静电容量3端子多层陶瓷电容器“NFM15HC435D0E3”，并且已经开始量产。
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- [TXC资讯]在使用村田陶瓷晶振CERALOCK系列时应该注意哪些问题?2019年07月08日 13:55
在使用村田陶瓷晶振CERALOCK系列时应该注意哪些问题?
村田陶瓷晶振CERALOCK系列如下图所示,和陶瓷元件是保持作为两条耐久性光束.村田晶振是陶瓷薄板(<100μm),因此当添加强外部应力时,它可能在陶瓷元件中引起裂纹(该裂纹将导致无振荡).
金属盖通过粘合剂固定在基板上.因此,当金属盖上添加强大的外力时,它可能会脱落.请勿对陶瓷谐振器(主体和金属盖)施加强大的外力.
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