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小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型3225晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 精工晶振,32.768K晶体,SC-16S晶振,Q-SC16S03220C5AAAF晶振

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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[TXC资讯]超小型晶振你是了解过还是使用过2020年04月18日 17:51: 1008晶振的的体积大小为1.0*0.8*0.13mm,是官方测量过,也是小编亲眼所见.如果这款超小型贴片晶振不是整盘的放在一起,就单个放在桌子上很难发现它的存在,小是它的特点,优势;喜欢可以进行购买,不喜欢请你飘过,请勿对它进行诋毁.1008晶振体积小,特点,性能却丝毫没有减退,不要看它很2520晶体,2016晶振体积上的不同就说容易老化等问题,晶振老化都是会,只不过没有大家所说的那么快.; 阅读（242）标签：

[TXC资讯]台湾晶技世界超薄小8A晶振带给你不一样的惊喜2019年04月08日 10:55

智能市场追求产品便携式,小型化,SMD晶振尺寸越做越小,从过去的3225贴片晶振,到现在市场的主流2520贴片晶振,2016贴片晶振,各大品牌仍通过自身的独特技术研发更小尺寸的晶振.

台湾TXC晶振推出1008贴片晶振尺寸仅有1.0x0.8x0.3mm,是目前全球最小的石英晶体谐振器,TXC晶振集团定其型号为8A晶振.厚度薄至0.3mm,比纸片还要薄,具有小型,重量轻等优势.主要为各类小型化电子产品,如智能手机,智能手表,智能可穿戴设备等.

TXC1008贴片晶振超小体积采用4脚封装,可通过高速自动贴片机焊接.此款8A晶振的常用频点有37.4M/38.4M/40M/48M等.通过上述晶振规格表我们可以看到8A晶振具有8PF,10PF等负载电容可供用户选择.在产品中使用精度高达10PPM,20PPM,工作温度为-30℃~85℃,保存温度范围在-40℃~85℃.

以往贴片晶振尺寸要想小型化生产,在技术和性能上就达不到客户使用要求,而今TXC晶振排除一切障碍,向困难挑战,通过自身多年丰富的晶振知识以及独特的生产技术,研发并且推出了8A晶振.在满足各种高端智能产品小型化要求的同时具有环保,节能,高精度,高效,低衰减等特性.康华尔电子代理TXC晶振,为广大用户提供各种型号,咨询热线0755-27838351.

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