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: LFSPXO071975REEL,1612晶振,IQXO-985,欧美IQD晶振

LFSPXO071975REEL,1612晶振,IQXO-985,欧美IQD晶振,四脚贴片晶振,有源晶振,32.768k晶振,IQD石英晶体振荡器,金属晶振,编码:LFSPXO071975REEL,型号:IQXO-985,尺寸:1612mm,频率:32.768KHz,电压:2.5V,精度:±50ppm,具备良好的稳定性,高精度,高耐热,高品质等特性,被广泛用到手机晶振,扫地机器人晶振,数控车床晶振,汽车GPS晶振等行业
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: 力宏BMC-16石英晶体谐振器,超小型晶振,6G无线蓝牙晶振

力宏BMC-16石英晶体谐振器,超小型晶振,6G无线蓝牙晶振，韩国进口晶振，Lihom晶振，型号：BMC-16，小体积晶振尺寸：1.6x1.2x0.35mm封装，表面安装石英晶体单元，频率范围为：20MHz~60MHz，四脚贴片晶振，无源晶振，贴片石英晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，SMD晶振，无铅环保晶振。1612晶振，具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，优异的可靠性特性，如热和机械冲击，无铅，满足RoHs要求，可进行回流焊接。应用于：数字电子产品、消费电子、移动通信，蓝牙模块，无线局域网，小型便捷式设备，可穿戴设备，智能手机，平板电脑，数码电子等应用。
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: QANTEK晶振,贴片晶振,QC16晶振,康泰克无源晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片1612晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
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: GEYER晶振,贴片晶振,KX-4晶振,格耶无源晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为1612晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: Raltron晶振,贴片晶振,R1612晶振,环保晶振

贴片表晶1612晶振系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: Rakon晶振,贴片晶振,RSX1612晶振,瑞康无源晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,无源晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
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: Golledge晶振,贴片晶振,GRX-210晶振,无铅晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片1612晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
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: Vectron晶振,贴片晶振,VXN1晶振,1612晶振

贴片表晶1612晶振系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: SMI晶振,温补晶振,SXO-1612HG晶振,智能手机晶振

小型贴片温补晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: SMI晶振,温补晶振,SXO-1612晶振,1612晶振

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: SMI晶振,贴片晶振,11SMX晶振,1612晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 希华晶振,贴片晶振,SX-1612晶振,低电压晶振

产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,智能手机晶振本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 村田晶振,贴片晶振,MCR1612晶振,XRCFD26M000FYQ01R0晶振

日产晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: TXC晶振,贴片晶振,OW晶振,无源贴片晶振

台湾晶技该系列产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,智能手机晶振,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: TXC晶振,贴片晶振,9Q晶振,1612mm四脚金属面晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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[TXC资讯]小尺寸1612晶振厂商FA-118T爱普生晶振编码X1E000251005000与TWS耳机蓝牙芯片2022年10月17日 14:09

小尺寸1612晶振厂商FA-118T爱普生晶振编码X1E000251005000与TWS耳机蓝牙芯片

英飞凌/赛普拉斯CYW20721是一款兼容Bluetooth5.1的独立基带处理器芯片,具有集成的2.4GHz收发器,支持BluetoothLE、EDR和BR.该芯片面向音频、IoT、传感器和人机接口设备HID应用.它符合蓝牙规范v5.1,支持蓝牙LE2Mbps,支持自适应跳频AFH,接收灵敏度-95.5dBm蓝牙LE.它采用具有浮点单元FPU的96MHzArmCortex-M4处理器内核,支持串行线调试SWD,可运行蓝牙堆栈和应用.博通BCM43436单芯片解决方案包括2.4GHz802.11nMAC、基带和无线电、蓝牙4.2和FM接收器.该芯片集成了功率放大器和低噪声放大器,可为移动应用实现低功耗和最佳接收器灵敏度.BCM43436实施了高度复杂的机制和算法,以确保优化的WLAN和蓝牙共存.