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C3E-16.000-18-3030-X-R,AKER石英晶振,3225石英晶振,高温晶振
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Q 38.4-JXS32-10-10/10-FU-WA-LF,Jauch晶振,3225无源晶振
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Q 19.2-JXS32-10-10/15-T1-WA-LF,贴片10pF,JauchSMD晶振
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Q 32.0-JXS32-8-10/10-FU-WA-LF,32MHz晶振,Jauch晶振
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278系列晶振,奥斯康利谐振器,278-40.0M-0820KS-TR,40MHZ,3225mm
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富士晶振,贴片晶振,FSX-3M晶振,3225石英晶振
产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得无线网络晶振在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用.更多 +
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