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HELE加高晶振-HSX221SR热敏晶振-6G物联网晶振-X2R019200BZ1H-CHZ
更多 +HELE加高晶振-HSX221SR热敏晶振-6G物联网晶振-X2R019200BZ1H-CHZ,尺寸2.5x2.0mm,频率19.2MHZ,台湾加高晶振,台湾无源晶振,2520mm石英晶振,19.2MHZ无源晶振,石英贴片晶振,热敏电阻晶振,石英晶体,水晶振动子,石英贴片晶体,SMD无源晶振,6G物联网晶振,无线网络晶振,低损耗贴片晶振,高性能贴片晶振,高精度石英晶振,高品质贴片晶振,通信专用晶振,可穿戴设备专用晶振,平板电脑晶振,仪器仪表晶振,娱乐设备晶振,无线应用晶振,数码电子晶振,产品具有高精度高性能的特点.
石英晶体产品超级适合用于物联网应用,还可以广泛用于数码电子,游戏机,小型设备,通信设备,仪器仪表,智能手机,平板电脑等领域。HELE加高晶振-HSX221SR热敏晶振-6G物联网晶振-X2R019200BZ1H-CHZ.
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村田晶振,贴片晶振,HCR2520晶振,XRCHA16M000F0A01R0晶振
2520晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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村田晶振,贴片晶振,MCR1612晶振,XRCFD26M000FYQ01R0晶振
日产晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCPB24M000F0L00R0晶振
2016晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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村田晶振,陶瓷振荡子,CSTCR_G晶振,CSTCR7M37G55-R0晶振
更多 +贴片陶瓷晶振应用于汽车的片状对于世界汽车市场具有十分重要的促进作用。如此多品种的陶瓷谐振器系列产品得益于对电子原有批量生产工艺和高可靠性的不懈发掘。
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村田晶振,陶瓷晶振,CSTCE_V晶振,CSTCE20M0V53-R0晶振
更多 +三脚贴片陶瓷晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷些振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶体一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.产品被广泛应用到数码电子产品,家用电器,比如电话机,游戏机等电子产品.
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村田晶振,陶瓷晶体,CSTCE_G_L晶振,CSTCE12M0G15L99-R0晶振
更多 +振荡电路不需外部负载电容器,对应不同IC,有不同的内制电容 (含有内置负载电容的陶瓷晶振产品一定要产品本身是三个脚ZTT陶瓷晶振系列).该系列产品可在很宽温度范围内保持稳定.该陶瓷晶振尺寸小,重量轻,并具有卓越的抗振性能.与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶体一样电谐振的方式起振,利用它们可实现免调整振荡器电路的设计,该系列价格适中且货源稳定,多数常规频点都已大批量生产.贴片的体积有以下几种:
7.2 X3.4mm,4.5 X 2.0mm,3.7 X3.1mm,3.2 X 1.3mm,2.5x2.0mm 等系列贴片陶瓷晶振,贴片产品的产品应用范围比较广阔,比如有,DTMF发生器,微型计算机时钟振荡器, 遥控装置,自动化办公设备
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村田晶振,陶瓷晶振,CSTCC-G晶振,CSTCC2M00G56-R0晶振
晶振有内藏负载电容的“陶瓷晶振”,电子的陶瓷晶振“压电陶瓷”,作为微处理器电路板上时钟振荡器的最适合元件得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.更多 +
- [TXC资讯]小体积高质量的SMD陶瓷谐振器非常适合用于消费级产品CSTCR4M00G53-R02022年07月29日 16:50
- 小体积高质量的SMD陶瓷谐振器非常适合用于消费级产品CSTCR4M00G53-R0,日本村田晶振公司通过几十年以来的积累,如今在业界占领龙头的位置,开发了许多新型的产品,其中包含三脚陶瓷贴片晶振,无源晶振等产品,随着不断扩大开发出了汽车用1005M(1.0×0.5mm)尺寸电容器中的4.3µF超大静电容量3端子多层陶瓷电容器“NFM15HC435D0E3”,并且已经开始量产。
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