泰艺晶振,OZ晶振,低功耗晶振

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泰艺晶振,OZ晶振,高精密晶振

频率：1~50MHz

尺寸：2.0*1.6*0.73mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

订购热线：0755-27838351

泰艺晶振,OZ晶振,高精密晶振,小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型,具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

石英晶振曲率半径加工技术:石英晶振晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术,主要是研究满足不同曲率半径石英晶振晶片设计可使用的方法.如:1、是指球面加工曲率半径的工艺设计(a、球面的余弦磨量;b、球面的均匀磨量;c、球面加工曲率半径的配合)2、在加工时球面测量标准的设计原则(曲率半径公式的计算).

泰艺晶振电子立基台湾,在美国与中国大陆均设有生产据点,营业与销售据点包括台湾台北、美国、欧洲以及中国大陆等地,客户使用石英水晶振荡子,有源晶振,压控振荡器,贴片晶振遍及汽车产业、消费性电子、信息产业、通信产业与通信基础产业.泰艺电子多年来致力于研发创新,部分核心技术是台湾业界的领先者,近年来陆续取得石英相关制造技术专利；未来将持续加强开发,以成为全球石英晶振频控元件领导者之目标迈进.

泰艺晶振	OZ晶振
输出类型	PECL/LVDS
振荡模式	基本/第三泛音
电源电压	1.8V,2.5V,3.3V
频率范围	1~50MHZ
频率稳定度	±20/±25/±50ppm
工作温度	-40~+85℃
保存温度	-55~+125℃
电压卷（最大值）/ VOH（最小值）	0.1 VDD / 0.9 VDD
启动时间	5 ms Max.
相位抖动（12兆赫~20兆赫）	1个PS最大.
老化率	±3 ppm /年最大.

机械振动的影响

当晶体产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受影响.这种现象对通信器材通信质量影响.尽管进口晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列装指南进行操作.

PCB设计指导
(1)理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于SMD晶体器件的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.
(2)在设计时请参考相应的推荐封装.
(3)在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JISC60068-2-20/IEC60,068-2-20).来使用.
(4)请按JIS标准(JISZ3282,Pb含量1000ppm,0.1wt%或更少)来使用无铅焊料.
使用环境(温度和湿度)
请在规定的温度范围内使用产品.这个温度涉及本体的和季节变化的温度.在高湿环境下,会由于凝露引起故障.请避免凝露产生.