泰艺晶振,PX晶振,OSC晶振
频率：1~200MHz
尺寸：3.2*2.5*1.0mm
泰艺晶振,PX晶振,OSC晶振,小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
TAITIEN Crystal公司所有活动皆遵循环保法规及承诺,作好绿色设计与生产以及污染预防,减少使用危害环境的原物料,积极节约材料资源,降低对整体环境冲击的影响,实施相关预防矫正、持续改善作业,落实与维护环境保护,响应全球环保运动.
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泰艺晶振 |
PX晶振 |
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输出类型 |
PECL/LVDS |
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振荡模式 |
基本/第三泛音 |
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电源电压 |
1.8V,2.5V,3.3V |
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频率范围 |
1~200MHZ |
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频率稳定度 |
±20/±25/±50ppm |
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工作温度 |
-40~+85℃ |
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保存温度 |
-55~+125℃ |
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电压卷（最大值）/ VOH（最小值） |
0.1 VDD / 0.9 VDD |
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启动时间 |
5 ms Max. |
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相位抖动（12兆赫~20兆赫） |
1个PS最大. |
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老化率 |
±3 ppm /年最大. |
所有2520晶振产品的共同点
抗冲击
晶体产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.
辐射
暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免照射.
化学制剂/pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
粘合剂
请勿使用可能导致产品所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)
卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用产品.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
静电
过高的静电可能会损坏台产晶振产品,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电泄漏的测量电路,并进行接地操作.
操作
请勿用镊子或任何坚硬的工具,夹具直接接触IC的表面
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