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BR-122.880MBE-T,7050mm,122.88MHz,TXC以太网应用晶振
频率：122.880MHz
尺寸：7.0x5.0mmBR-122.880MBE-T,7050mm,122.88MHz,TXC以太网应用晶振，台湾TXC晶振，晶技晶振，型号：BR系列晶振，编码为：BR-122.880MBE-T，频率：122.880MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm，六脚贴片晶振，VCXO压控晶振，石英晶振，有源晶振，压控晶体振荡器，7050晶振，SMD晶振，石英晶体振荡器。具有超小型晶振，轻薄型晶振，低抖动晶振，低功耗晶振，低相位噪声晶振，低电源电压晶振，低损耗晶振，低耗能等特点。应用于：SDH/SONET、以太网晶振、基站晶振，通讯晶振，无线网络晶振，物联网等应用。
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TXC晶振,CT-156.250MCC-T晶振,CT晶振,OSC晶振
频率：150~700MHz
尺寸：5.0*3.2*1.2mm小型SMD晶振,体积的变小使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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TXC晶振,CS-156.250MCC-T晶振,CS晶振,有源晶振
频率：150~700MHz
尺寸：5.0*3.2*1.2mm5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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TXC晶振,BT-156.250MBC-T晶振,BT晶振,差分晶振
频率：150~700MHz
尺寸：7.0*5.0*1.6mm智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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TXC晶振,BS-106.250MBC-T晶振,BS晶振,差分有源晶振
频率：150~700MHz
尺寸：7.0*5.0*1.6mm贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准
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TXC晶振,CX-100.000MBE-T晶振,CX晶振,石英贴片晶振
频率：80~200MHz
尺寸：5.0*3.2*1.2mm5032晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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TXC晶振,CF晶振,石英晶振
频率：80~200MHz
尺寸：5.0*3.2*1.2mmSMD晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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TXC晶振,CE晶振,贴片晶振
频率：25~200MHz
尺寸：5.0*3.2*1.2mm超小型表面贴片型SMD有源晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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TXC晶振,CB-150.000MBE-T晶振,CB晶振,低功耗晶振
频率：50~200MHz
尺寸：5.0*3.2*1.2mm超小型,薄型,质地轻的表面贴片石英晶体振荡器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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TXC晶振,CA晶振,高精密晶振
频率：25~200MHz
尺寸：5.0*3.2*1.2mm普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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TXC晶振,BX-100.000MBE-T晶振,BX晶振,SMD晶振
频率：25~200MHz
尺寸：7.0*5.0*1.3mm智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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TXC晶振,BG晶振,石英差分晶振
频率：75~700MHz
尺寸：7.0*5.0*1.3mm贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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TXC晶振,BF-125.000MBE-T晶振,BF晶振,有源晶振
频率：50~160MHz
尺寸：7.0*5.0*1.3mm超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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TXC晶振,BE晶振,OSC晶振
频率：75~700MHz
尺寸：7.0*5.0*1.3mm贴片表晶有超小型,薄型,质地轻的表面贴片石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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TXC晶振,BC-187.500MCE-T晶振,BC晶振,石英晶振
频率：75~700MHz
尺寸：7.0*5.0*1.3mm超小型,薄型,质地轻的表面贴片带电压晶振,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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TXC晶振,BB-77.760MBE-T晶振,BB晶振,贴片晶振
频率：25~250MHz
尺寸：7.0*5.0*1.3mm超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求.
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TXC晶振,BA-25.000MBE-T晶振,BA晶振,差分晶振
频率：25~200MHz
尺寸：7.0*5.0*1.3mm超小型,薄型,质地轻的数码电子晶振,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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TXC晶振,TD-64.000MBD-T晶振,TD晶振,低功耗晶振
频率：1~150MHz
尺寸：2.5*2.0*0.75mm小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型带电压晶振,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型,具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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TXC晶振,TC-3.6864MBD-T晶振,TC晶振,高精密晶振
频率：1~150MHz
尺寸：3.2*2.5*0.75mm贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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TXC晶振,TB-70.000MBD-T晶振,TB晶振,石英贴片晶振
频率：1~150MHz
尺寸：5.0*3.2*0.75mm贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因耐高温晶振产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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