TXC晶振,7XZ-32.768KDE-T晶振,7XZ晶振,低功耗晶振
频率：32.768KHz
尺寸：3.2*2.5*1.0mm
TXC晶振,7XZ-32.768KDE-T晶振,7XZ晶振,低功耗晶振,小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求
SMD晶体晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定.
台湾晶技公司以诚信正直的作为,对待员工及上下游厂商.并本此逻辑,以高度的职业道德标准,架构台湾晶技企业文化的第一要项.这也是「行为准则」里面最首先揭露的要务. 公司随市场成长而越发国际化,因而不同语言、文化、国籍等之客户群以及员工都将因此而日渐加入台湾晶技,同仁需相互尊重彼此的差异,以迈向国际化公司.
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TXC晶振 |
7XZ晶振 |
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输出类型 |
CMOS |
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振荡模式 |
基本/第三泛音 |
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电源电压 |
2.8,3.3V |
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频率范围 |
32.768KHz |
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频率稳定度 |
±25/±50ppm |
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工作温度 |
-10~+70℃/-40~+85℃ |
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保存温度 |
-55~+125℃ |
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电压卷（最大值）/ VOH（最小值） |
0.1 VDD / 0.9 VDD |
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启动时间 |
5 ms Max. |
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相位抖动（12兆赫~20兆赫） |
1个PS最大. |
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老化率 |
±3 ppm /年最大 |
晶振使用注意事项
使用每种产品时,请在产品规格说明或产品目录规定使用条件下使用.
晶体产品的设计和生产满足它的规格书.通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高可靠性的台产晶振产品.但是为了产
的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安装,运输.请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户
自己的判断而使用产品所导致的不良不负任何责任.
所有产品的共同点
抗冲击
晶体产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.
静电
过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电
泄漏的测量电路,并进行接地操作.
化学制剂/pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品.在下列回流
件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产品之前,应检
焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联
系我们晶振厂家以获取耐热的相关信息.
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