TXC晶振,8W-12.000MBA-T晶振,8W晶振,高精密晶振
频率：4~100MHz
尺寸：2.5*2.0*0.8mm
TXC晶振,8W-12.000MBA-T晶振,8W晶振,高精密晶振,普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定.
台湾晶技晶振集团保持就健康安全环境问题与临近摄取进行对话.通过在环境控制方面实施优秀的管理实践,以保护环境和全球运作相关的自然资源.向员工灌输环境价值观,在所有的晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器产品和生产过程中应用最佳环境实用技术,为全球可持续发展做出贡献.
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TXC晶振 |
8W晶振 |
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输出类型 |
CMOS |
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振荡模式 |
基本/第三泛音 |
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电源电压 |
1.8,2.5,3.3V |
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频率范围 |
4~100MHz |
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频率稳定度 |
±25/±50ppm |
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工作温度 |
-20~+70℃,-40~+85℃ |
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保存温度 |
-55~+125℃ |
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电压卷（最大值）/ VOH（最小值） |
0.1 VDD / 0.9 VDD |
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启动时间 |
5 ms Max. |
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相位抖动（12兆赫~20兆赫） |
1个PS最大. |
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老化率 |
±3 ppm /年最大 |
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品.在下列回流
件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产品之前,应检
焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请
系我们晶振厂家以获取耐热的相关信息.
使用环境(温度和湿度)
请在规定的温度范围内使用产品.这个温度涉及本体的和季节变化的温度.在高湿环境下,会由于凝露引起故障.请避免凝露
产生.
操作
请勿用镊子或任何坚硬的工具,夹具直接接触IC的表面.
热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的SMD晶体单元的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.
安装方向
振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.
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