TXC晶振,AS-8.000MAHK-B晶振,AS晶振,插件晶振
频率:4.0~25MHz
尺寸:11.0*5.0*3.68mm
TXC晶振,AS-8.000MAHK-B晶振,AS晶振,插件晶振,普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
石英贴片晶振高精度晶片的抛光技术:贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态.
康华尔电子公司以诚信正直的作为,对待员工及上下游厂商.并本此逻辑,以高度的职业道德标准,架构台湾晶技企业文化的第一要项.这也是「行为准则」里面最首先揭露的要务. 公司随市场成长而越发国际化,因而不同语言、文化、国籍等之客户群以及员工都将因此而日渐加入台湾晶技,同仁需相互尊重彼此的差异,以迈向国际化公司.
TXC晶振 |
单位 |
AS晶振 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
4.0~25MHz |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-40°c~+85°c |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-40°c~+85°c |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
200μWMax. |
推荐:1μW~100μW |
频率公差 |
f_—l |
±30ppm |
+25°C对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.txccrysta.cn/l
|
频率温度特征 |
f_tem |
±10×10-6 |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
12pF |
不同负载电容要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C~+125°C,DL=100μW |
频率老化 |
f_age |
±3×10-6/yearMax. |
+25°C,第一年 |
操作
请勿用镊子或任何坚硬的工具,夹具直接接触IC的表面.
使用环境(温度和湿度)
请在规定的温度范围内使用台产晶振产品.这个温度涉及本体的和季节变化的温度.在高湿环境下,会由于凝露引起故障.请避免凝露的产生.
晶体单元/谐振器
激励功率
在晶体单元上施加过多驱动力,会导致产品特性受到损害或破坏.电路设计必须能够维持适当的激励功率(请参阅“激励功率”章节内容).
负极电阻
除非振荡回路中分配足够多的负极电阻,否则振荡或振荡启动时间可能会增加(请参阅“关于振荡”章节内容).
负载电容
振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在使用之前,请指明该振动电路的负载电容(请参阅“负载电容”章节内容).
输出负载
建议将输出负载安装在尽可能靠近石英晶体振荡器的地方(在20mm范围之间).
未用输入终端的处理
未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作.同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加;因此,请将未用输入终端连接到VCC或GND.
热影响
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