TXC晶振,BA-25.000MBE-T晶振,BA晶振,无铅晶体

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TXC晶振,BA-25.000MBE-T晶振,BA晶振,差分晶振

频率：25~200MHz

尺寸：7.0*5.0*1.3mm

超小型,薄型,质地轻的数码电子晶振,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

订购热线：0755-27838351

TXC晶振,BA-25.000MBE-T晶振,BA晶振,差分晶振,晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

压电晶体多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一.石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.

TCX Crystal公司以诚信正直的作为,对待员工及上下游厂商.并本此逻辑,以高度的职业道德标准,架构台湾晶技企业文化的第一要项.这也是「行为准则」里面最首先揭露的要务. 公司随市场成长而越发国际化,因而不同语言、文化、国籍等之客户群以及员工都将因此而日渐加入台湾晶技,同仁需相互尊重彼此的差异,以迈向国际化公司.

TXC晶振	BA晶振
输出类型	LVPECL
振荡模式	基本/第三泛音
电源电压	2.5,3.3V
频率范围	25~200MHz
频率稳定度	±50ppm
工作温度	-40~+85℃
保存温度	-55~+125℃
电压卷（最大值）/ VOH（最小值）	0.1 VDD / 0.9 VDD
启动时间	5 ms Max.
相位抖动（12兆赫~20兆赫）	1个PS最大.
老化率	±3 ppm /年最大

TXC_BA_7_5 LVPECL

存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存SMD晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性.请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏.

正常温度和湿度:
温度:+15°C至+35°C,湿度25%RH至85%RH(请参阅“测试点JISC60068-1/IEC60068-1的标准条件”章节内容).
(2) 请仔细处理内外盒与卷带.外部压力会导致卷带受到损坏.

耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品.在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们晶振厂家以获取耐热的相关信息.

操作
请勿用镊子或任何坚硬的工具,夹具直接接触IC的表面.