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百利通亚陶晶振,贴片晶振,G9晶振,G93270001晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：2.0*1.2mm贴片晶振本身体积小,超薄型智能穿戴晶振,特别适用于有目前高速发展的产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,G8晶振,G83270021晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5mm贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的32.768K晶振产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,F9晶振,F90800018Q晶振
频率：8~125MHZ
尺寸：5.0*3.2mm贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的5032两脚贴片晶振产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,FY晶振,FY2500117晶振
频率：8~125MHZ
尺寸：5.0*3.2mm贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端数码电子晶振产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,FX晶振,FX0800015晶振
频率：16~125MHZ
尺寸：6.0*3.5mm贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,F6晶振,F61200046晶振
频率：16~125MHZ
尺寸：6.0*3.5mm小型SMD晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片石英晶体振荡器,最适用于无线网络晶振终端的基准时钟等移动通信领域.比如,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,FW晶振,FW1600008晶振
频率：16~66MHZ
尺寸：2.0*1.6mm小型SMD晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片石英晶体振荡器,最适用于无线网络晶振终端的基准时钟等移动通信领域.比如,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,FP晶振,FP0800056Z晶振
频率：12~66MHZ
尺寸：7.0*5.0mm小型SMD晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片石英晶体振荡器,最适用于无线网络晶振终端的基准时钟等移动通信领域.比如7050晶振,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,FL晶振,FL1200112晶振
频率：12~66MHZ
尺寸：3.2*2.5mm小型SMD晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片石英晶体振荡器,最适用于无线网络晶振终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机晶振,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,FH晶振,FH1200004晶振
频率：12~66MHZ
尺寸：2.5*2.0mm小型SMD晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,FF晶振,FF1600039晶振
频率：12~66MHZ
尺寸：4.0*2.5mm小型SMD晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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愛普生晶振,贴片晶振,FA-20H晶振,进口晶振,FA-20H 24.0000MB50U-G0
频率：12MHz to 5...
尺寸：2.5 × 2.0 × ...超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,“FA-20H 24.0000MB50U-G0”特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,贴片晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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愛普生晶振,贴片晶振,FA2016AN晶振,X1E000351000100晶振
频率：24 MHz to ...
尺寸：2.0 × 1.6 × ...晶振表晶系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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愛普生晶振,贴片晶振,FA2016AA晶振,陶瓷晶振
频率：16.000MHz ...
尺寸：2.0x1.6x0.5 mm贴片表晶系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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愛普生晶振,贴片晶振,FA-128晶振,Q22FA1280000200晶振
频率：16.000 MHz...
尺寸：2.0 × 1.6 × ...超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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愛普生晶振,贴片晶振,FA-118T晶振,X1E000251000900晶振
频率：24.000 MHz...
尺寸：1.6 × 1.2 × ...贴片表晶具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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愛普生晶振,贴片晶振,MC-30A晶振,陶瓷晶振
频率：32.768KHz
尺寸：8.0 × 3.8 × ...
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愛普生晶振,插件晶振,C-2TYPE晶振,Q12C20001000600晶振
频率：20KHz~120k...
尺寸：6.0*2.0 mm时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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愛普生晶振,插件晶振,C-005R晶振,Q11C005R1000300晶振
频率：32.768KHz
尺寸：4.6*1.2 mm表晶32.768K圆柱晶体系列具有超小型,薄型,质地轻的音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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愛普生晶振,插件晶振,C-004R晶振,Q11C004R1000500晶振
频率：32.768KHz
尺寸：5.0*1.5 mm表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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