-
-
TXC晶振,7CZ-32.768KBD-T晶振,7CZ晶振,高精密晶振
频率：32.768KHz
尺寸：5.0*3.2*0.5mm32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
-
-
TXC晶振,7WZ-32.768KBD-T晶振,7WZ晶振,有源晶振
频率：32.768KHz
尺寸：7.0*5.0*0.5mm贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
-
-
鸿星晶振,D3SV晶振,带电压晶振
频率：1.75~54MHz
尺寸：3.2*2.5*1.2mm小型SMD晶振,有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
-
-
鸿星晶振,DxSX晶振,石英贴片晶振
频率：32.768KHz
尺寸：7.0*5.0*1.5mm石英贴片晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准
-
-
鸿星晶振,D5SV晶振,VT-C晶振,OSC晶振
频率：1.75~54MHz
尺寸：5.0*3.2*1.3mm贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
-
-
鸿星晶振,D7SV晶振,低功耗晶振
频率：1.75~200MH...
尺寸：7.0*5.0*1.8mm7050mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
-
-
鸿星晶振,D3ST晶振,高精密晶振
频率：25~156.25M...
尺寸：3.2*2.5*1.2mm普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
-
-
鸿星晶振,D5ST晶振,耐高温晶振
频率：25~156.25M...
尺寸：5.0*3.2*1.3mm小型SMD晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
-
-
鸿星晶振,D3SP晶振,贴片晶振
频率：25~156.25M...
尺寸：3.2*2.5*1.2mm超小型表面贴片型MHZ晶振晶体,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
-
-
鸿星晶振,D7ST晶振,有源晶振
频率：25~156.25M...
尺寸：7.0*5.0*1.8mm贴片晶振具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
-
-
鸿星晶振,D5SP晶振,无铅晶振
频率：22~156.25M...
尺寸：5.0*3.2*1.3mm5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
-
-
鸿星晶振,D7SP晶振,HXO-P3晶振,耐高温晶振
频率：22~156.25M...
尺寸：7.0*5.0*1.8mm智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
-
-
鸿星晶振,D1SX晶振,HXO-M晶振,低功耗晶振
频率：1~60MHz
尺寸：2.0*1.6*0.8mm超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
-
-
鸿星晶振,D2SX晶振,HXO-N晶振,高精密晶振
频率：1~62.5MHz
尺寸：2.5*2.0*0.9mm石英贴片晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
-
-
鸿星晶振,D3SX晶振,HXO-S晶振,OSC晶振
频率：1~125MHz
尺寸：3.2*2.5*1.2mm贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
-
-
鸿星晶振,D5SX晶振,HXO-5晶振,带电压晶振
频率：1~133MHz
尺寸：5.0*3.2*1.3mm有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
-
-
鸿星晶振,D7SX晶振,HXO-3晶振,有源晶振
频率：1~133MHz
尺寸：7.0*5.0*1.5mm智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
-
-
鸿星晶振, T1SB晶振,石英晶振
频率：19.2/26/38...
尺寸：2.0*1.6mm石英贴片晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
-
-
鸿星晶振, E1FB晶振,低功耗晶振
频率：16~62.5KHZ
尺寸：2.0*1.6mm小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,台产晶振适用于宽温范围的电子产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
-
-
鸿星晶振,ETST晶振,无源石英晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5mm石英晶振高精度晶片的抛光技术:贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态.
推荐资讯 / Recommended News
- 2023-05-22 创新型的CTS晶体振荡器超级适合微控制器和物联网636L3C040M00000
- 2023-09-23 领先同行RENESAS低抖动振荡器用于可穿戴设备
- 2022-06-10 压控振荡器为什么会是Crystek最受瞩目的产品?C3290-12.000
- 2023-10-07 遥遥领先威尔威OSC晶振常用于可穿戴设备支持选型
- 2022-06-15 泰艺推出OCXO恒温晶体振荡器NJ-100M-6815,为何偏爱高稳定性能?
- 2022-10-21 微型的石英晶体谐振器是计算机外围设备的最佳之选405C11A16M00000
- 2019-12-16 新一代AI语音芯片出现,晶振性能要求更高
- 2022-06-18 Silicon推出无与伦比的振荡器501JCA24M0000CAF常常用于蓝牙音箱领域
- 2019-09-02 使用32.768KHz纳米功率MEMS振荡器驱动多个负载
- 2020-03-09 石英晶振搭配手表式生命传感器,工人健康得以保障
- 2019-04-03 台晶高精度MHz贴片晶振选型
- 2023-05-15 福克斯低电压的TCXO晶振FOX914B-26.000适合于AOA定位
- 2019-12-06 晶振和无人机陪你一起过万圣节
- 2023-11-06 Cardinal卡迪纳尔品牌石英晶体操作原理
- 2023-10-19 CTS物联网解决方案和产品频率参考指南
- 2022-10-22 2520mm低电流晶振ECS-2520MVLC-010-CN-TR具有扩展的输出频率范围
康华尔产品中心
Product Center
TXC晶振
晶振厂家
有源晶振
日产晶振
台产晶体
32.768K
贴片晶振
进口晶振
- CTS晶振
- 日蚀晶振
- Cardinal晶振
- MtronPTI晶振
- ACT晶振
- IQD晶振
- Bliley晶振
- PETERMANN晶振
- 微晶晶振
- 拉隆晶振
- Crystek晶振
- QANTEK晶振
- MTI-Milliren晶振
- Microchip晶振
- GED晶振
- FCD-Tech晶振
- 瑞康晶振
- 格林雷晶振
- Euroquartz晶振
- QuartzCom晶振
- LiHom晶振
- Silicon晶振
- Filtronetics晶振
- HEC晶振
- 康纳温菲尔德
- SiTimeCrystal
- FOX晶振
- QuartzChnik晶振
- Rubyquartz晶振
- Fortiming晶振
- STD晶振
- FMI晶振
- 高利奇晶振
- IDTcrystal晶振
- Frequency晶振
- SUNTSU晶振
- Oscilent晶振
- CORE晶振
- Q-Tech晶振
- Macrobizes晶振
- Jauch晶振
- Pletronics晶振
- GEYER晶振
- Transko晶振
- SHINSUNG晶振
- NIPPON晶振
- Anderson晶振
- AXTAL晶振
- AbraconCrystal
- Statek晶振
- ILSI晶振
- WI2WI晶振
- ITTI晶振
- NIC晶振
- Wenzel晶振
- 维管晶振
- KVG晶振
- 韩国三呢晶振
- PDI晶振
- QVS晶振
- NEL晶振
- ECScrystal晶振
- AEL晶振
- MMDCOMP晶振
- ARGO晶振
- C-TECH晶振
- Bomar晶振
- EM晶振
- Skyworks晶振
- Renesas瑞萨晶振
应用领域
车载晶振
差分晶振
联系康华尔Contact us
咨询热线：0755-27838351
电话：0755-27838351
手机：138-2330-0879
QQ：632862232
地址：广东深圳市宝安区宝安大道东95号浙商银行大厦1905
官方公众号
