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大河晶振,贴片晶振,FCX-05晶振,2520石英晶体谐振器
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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大河晶振,贴片晶振,FCX-06晶振,2016石英晶体
智能家居晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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大河晶振,贴片晶振,FCX-07晶振,日产低功耗晶振
低功耗晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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大河晶振,贴片晶振,FCX-07L晶振,日产石英晶体谐振器
数码电子晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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NSK晶振,贴片晶振,NXN-21晶振,智能手机晶振
TXC晶体具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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NSK晶振,贴片晶振,NXL-22晶振,数码电子晶振
低功耗晶振具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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NSK晶振,贴片晶振,NXK-32晶振,石英晶体谐振器
晶振体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,无线网络晶振本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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NSK晶振,贴片晶振,NXD-75晶振,WiFi模块晶振
晶振体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,SMD晶振本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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希华晶振,贴片晶振,SX-7050晶振,低电压有源晶振
晶振具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥无线网络晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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希华晶振,贴片晶振,SX-6035晶振,低电压有源晶振
石英晶体谐振器具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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希华晶振,贴片晶振,SX-5032晶振,无线网络晶振
石英晶体体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,SMD晶振本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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希华晶振,贴片晶振,SX-3225晶振,智能手机晶振
石英晶体谐振器体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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希华晶振,贴片晶振,SX-2520晶振,无线网络晶振
智能穿戴晶振体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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希华晶振,贴片晶振,SX-2016晶振,低抖动晶振
产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,低功耗晶振本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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希华晶振,贴片晶振,SX-1612晶振,低电压晶振
产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,智能手机晶振本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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希华晶振,贴片晶振,SX-1210晶振,低功耗晶振
晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的数码相机晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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京瓷晶振,贴片晶振,CT2016DB晶振,CT2016DB38400C0FLHA2晶振
更多 +石英晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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微晶晶振,贴片晶振,CC6A-T1AH晶振,CC6A-T1DH-24.000MHz-20.0pF-50ppm-TC-QI晶振
更多 +贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为无线网络晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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村田晶振,贴片晶振,TSS-5032A晶振,XRCLK10M000F1QA8J1晶振
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,5032晶振体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,贴片晶振,TSS-3225J晶振,XRCJK12M000F1QB4P0晶振
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,石英晶振体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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