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2012mm小尺寸晶振,HE-MCC-21-32.768K-12.5,HEC音叉晶体
更多 +2012mm小尺寸晶振,HE-MCC-21-32.768K-12.5,HEC音叉晶体,美国HEC晶振,两脚贴片晶振,音叉晶体,水晶振动子,32.768K时钟晶振,无源SMD晶体,2012mm谐振器,无源晶振,尺寸2.0x1.2mm,频率32.768KHZ,负载12.5pF,低损耗晶振,高性能晶振,数字显示晶振,收音机晶振,无线通信晶振,智能电表晶振,电子手表晶振.
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CU222,2012mm高品质晶振,纳卡SMD晶体,32.768KHZ时钟晶振
CU222,2012mm高品质晶振,纳卡SMD晶体,32.768KHZ时钟晶振,日本进口晶振,NAKA晶体谐振器,水晶振动子,2012超小型晶振,32.768K晶体,SMD晶振,轻薄型晶体,两脚贴片晶振,尺寸2.0x1.2mm,频率32.768KHZ,高性能晶振,高品质晶振,低成本晶振,低损耗晶振,低功耗晶振,时钟晶振,蜡烛灯晶振,计时器晶振,MP4收音机晶振,电话机晶振,无线网络晶振.更多 +
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Bomar音叉谐振器,32.768KHZ,BC59CCD112.5-32.768K,2012mm
更多 +Bomar音叉谐振器,32.768KHZ,BC59CCD112.5-32.768K,2012mm,美国Bomar晶振,欧美无源晶振,无源贴片晶振,32.768K晶体,音叉晶体,2012mm小体积晶振,水晶振动子,轻薄型晶振,尺寸2.0x1.2mm,频率32.768KHZ,负载12.5pF,低损耗晶振,高精度晶振,高性能晶振,无线通信晶振,芯片卡晶振,移动通信晶振,实时时钟晶振,数字显示晶振,蓝牙晶振.
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2012mm,SM7S-9-32.768K-20,Pletronics小体积晶振,32.768KHZ
更多 +2012mm,SM7S-9-32.768K-20,Pletronics小体积晶振,32.768KHZ,普锐特音叉晶体,欧美进口晶振,SMD谐振器,32.768KHZ时钟晶振,2012mm轻薄型晶振,音叉晶体,两脚贴片晶振,无源晶振,尺寸2.0x1.2mm,频率32.768KHZ,负载9pF,频率容差20ppm,低损耗晶振,低老化晶振,低功耗晶振,水表电子晶振,智能手机晶振,无线通信晶振,小型计算机晶振,数字电子晶振.
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EQ212-32.768-20/12.5,欧洲石英晶振,EQ212,2012mm,32.768KHZ
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EQ212-32.768-20/12.5,欧洲石英晶振,EQ212,2012mm,32.768KHZ,尺寸2.0x1.2mm,频率32.768KHZ,英国进口晶振,EUROQUARTZ音叉晶体,2012mm两脚贴片晶振,无源贴片晶振,32.768K时钟晶振,SMD谐振器,无源晶振,SMD晶振,无铅晶振,轻薄型晶振,32.768KHZ音叉晶体,音叉晶体,时钟晶振,智能家电晶振,智能手表晶振,数字视频晶振,游戏机晶振,移动设备晶振,高性能晶振,高精度晶振,低老化晶振,低功耗晶振,具有超高的可靠性能。
音叉晶体产品比较适合用于时钟,智能家电,智能手表,数字视频,游戏机,移动设备等应用。EQ212-32.768-20/12.5,欧洲石英晶振,EQ212,2012mm,32.768KHZ.
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微晶晶振,贴片晶振,CC8A-T1D晶振,CM8A-T1D-24000MHz-9.0pF-50ppm-TA-QI晶振
更多 +贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为无线网络晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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微晶晶振,贴片晶振,CC8A-T1A晶振,CC8A-T1A-24000MHz-9.0pF-50ppm-TA-QI晶振
更多 +贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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微晶晶振,贴片晶振,CC8V-T1A晶振,CC8V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20ppm-TA-QC晶振
更多 +本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,2012晶振产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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微晶晶振,贴片晶振,CM8V-T1A晶振,CM8V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20ppm-TA-QC晶振
更多 +32.768K晶体本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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微晶晶振,CM8V-T1A0.3晶振,CM8V-T1A-0.3-32.768kHz-12.5pF-20ppm-TA-QC晶振
更多 +本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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FOX晶振,贴片晶振,K12A晶振,F-K12A-E-I-H-I-0.032768晶振
更多 +贴片石英晶体最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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FOX晶振,贴片晶振,K122晶振,F-K122-E-I-H-M-0.032768晶振
更多 +本产品具有小型,薄型,轻型的GPS晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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ECScrysta晶振,贴片晶振,CDX-1293晶振,ECX-.327-CDX-1293晶振
更多 +小型32.768K时钟晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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ECScrysta晶振,贴片晶振,ECX-31B晶振,ECS-.327-12.5-34B-TR晶振
更多 +小型32.768K时钟晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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ECScrysta晶振,贴片晶振,CDX-1082晶振,ECS-.327-CDX-1082晶振
更多 +小型智能手机晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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ECScrysta晶振,贴片晶振,ECX-12RR晶振,ECS-.327-12.5-12RR-TR晶振
更多 +小型石英晶体谐振器,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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ECScrysta晶振,贴片晶振,ECX-12R晶振,ECS-.327-12.5-12R-TR晶振
更多 +小型贴片晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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ECScrysta晶振,贴片晶振,ECX-12晶振,ECS-.327-12.5-12-TR晶振
更多 +小型32.768K时钟晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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ECScrysta晶振,贴片晶振,ECX-12L晶振,ECS-.327-12.5-12L-TR晶振
更多 +小型石英贴片晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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Abracon晶振,贴片晶振,ABM13晶振,ABM13晶振,ABM13-115-26.000MHZ-T3晶振晶振
更多 +本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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