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: TXC晶振,贴片晶振,7R晶振,石英晶振

普通USB石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,车载晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: TXC晶振,贴片晶振,7S晶振,2520陶瓷面晶振

无源贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的USB石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: TXC晶振,贴片晶振,7V晶振,3225陶瓷面晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: TXC晶振,贴片晶振,7A晶振,高频晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码相机晶振.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: TXC晶振,贴片晶振,OW晶振,无源贴片晶振

台湾晶技该系列产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,智能手机晶振,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: TXC晶振,贴片晶振,OY晶振,导航仪晶振

2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源带电压晶振的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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: TXC晶振,贴片晶振,OZ晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,数码电子晶振特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: TXC晶振,贴片晶振,8J晶振,蓝牙晶振

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从8MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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: TXC晶振,贴片晶振,9Q晶振,1612mm四脚金属面晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: TXC晶振,贴片晶振,8Q晶振,单片机晶振

台湾晶技该系列产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: TXC晶振,贴片晶振,8Y晶振,鼠标晶振

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从8MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: TXC晶振,贴片晶振,8Z晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码相机晶振.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: TXC晶振,贴片晶振,DX晶振

智能家居晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: TXC晶振,贴片晶振,7B晶振

台湾晶技该系列产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: TXC晶振,贴片晶振,7M晶振,7M12000001晶振

3225晶振mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.振外壳更好的耐冲击性能.
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: TXC晶振,32.768K贴片晶振,9HT10晶振,9H03270036晶振

32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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[台湾晶体技术]使用激光辐射用于检测AT切割晶体的振动仪器2019年07月18日 17:19: 保证AT切割石英非常重要水晶板在纯厚度剪切下振动模式,因为模式耦合总是导致性能下降.很多板振动分析和模拟已在过去60年完成年份;然而,只有很少的晶振测量水晶模式的形状,特别是高频率的.在本文中,我们使用激光辐射用于检测振动形状的仪器.它可以清楚地说明每个轴的位移有助于区分振动模式更容易.而且测量TXC晶振的频率可以大于100MHz的.通过这种仪器的厚度剪切模式已经测量了非谐波模式.该结果很好地匹配理论.流离失所模式耦合样本和纯厚度剪切模式样本,比较哪些可以说明什么当两种模式耦合时发生在板上.这些结果可以帮助工程师解决耦合问题.; 阅读（68）标签：

[TXC资讯]TXC恒温晶体振荡器作为数字信号处理2019年07月17日 16:53

TXC晶振成立于1983年,是一家一专业之频率组件与感测组件供货商.主要生产销售石英晶体,32.768K晶体,SMD晶振,温补晶振,恒温晶体振荡器等产品.始终以提升客户价值为目标,无论在价格、质量、交期、服务等方面均以客户为中心,以能成为客户最佳的策略合作伙伴自我敦促.发展至今成为业内生产晶体元件的领导者.

随着市场对于石英晶体振荡器应用需求不断增加,TXC恒温控制晶体振荡器用量也不断增加.TXC晶振所生产的OCXO恒温晶振一般用于高性能要求的大型高端设备,具有低功耗,高精度特性.

TXC恒温控制晶体振荡器采用封装为9.7x7.5mm尺寸,基于模拟振荡电路结合常规温度使用热敏电阻和相关的分立电气的传感电路组件.实施有限元法（FEM）优化烤箱结构的烤箱稳定性.结果,一个高度稳定的烤箱性能低于±1℃的变化范围环境温度范围为-40至85℃数值分析和实验证明.因此,这个结果暗示了晶振频率的稳定性小型化的OCXO晶振可以使用一个小于±20ppbAT切割水晶.

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[TXC资讯]台湾晶技部分5032无源晶体原厂编码2019年06月13日 17:31

7B08070001晶振,7B11000024晶振,每个编码代表不同的频率,型号为7B晶振,产品均为5x3.2mm尺寸,四脚编带盘装,可采用高速自动贴片机焊接.TXC石英晶振体积小,重量轻,高精度,被广泛用于无线通信,网络,笔记本,数码产品,汽车电子 ,智能产品,智能家居等领域.以下是台湾晶技部分5032无源晶体原厂编码,欢迎广大用户收藏选用.

7B08070001晶振,7B11000024贴片晶振,7B12000162无源晶振,7B14300049石英晶体,7B18400003晶振,7B20000050贴片晶振,7B12000117无源晶体,7B16000140晶振晶体,7B24000065石英晶振,7B25000001贴片晶振,7B27000049台湾进口晶振

康华尔电子代理TXC晶振,提供各种封装尺寸,多样化的种类,高质量的品质,快速的交期,获得广大用户一致认可,为诸多企业指定长期合作伙伴.康华尔电子提供TXC晶体,免费提供原厂编码查询,下载服务,欢迎登入康华官网了解.

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[TXC资讯]台湾晶技世界超薄小8A晶振带给你不一样的惊喜2019年04月08日 10:55

智能市场追求产品便携式,小型化,SMD晶振尺寸越做越小,从过去的3225贴片晶振,到现在市场的主流2520贴片晶振,2016贴片晶振,各大品牌仍通过自身的独特技术研发更小尺寸的晶振.

台湾TXC晶振推出1008贴片晶振尺寸仅有1.0x0.8x0.3mm,是目前全球最小的石英晶体谐振器,TXC晶振集团定其型号为8A晶振.厚度薄至0.3mm,比纸片还要薄,具有小型,重量轻等优势.主要为各类小型化电子产品,如智能手机,智能手表,智能可穿戴设备等.

TXC1008贴片晶振超小体积采用4脚封装,可通过高速自动贴片机焊接.此款8A晶振的常用频点有37.4M/38.4M/40M/48M等.通过上述晶振规格表我们可以看到8A晶振具有8PF,10PF等负载电容可供用户选择.在产品中使用精度高达10PPM,20PPM,工作温度为-30℃~85℃,保存温度范围在-40℃~85℃.

以往贴片晶振尺寸要想小型化生产,在技术和性能上就达不到客户使用要求,而今TXC晶振排除一切障碍,向困难挑战,通过自身多年丰富的晶振知识以及独特的生产技术,研发并且推出了8A晶振.在满足各种高端智能产品小型化要求的同时具有环保,节能,高精度,高效,低衰减等特性.康华尔电子代理TXC晶振,为广大用户提供各种型号,咨询热线0755-27838351.