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FCD-Tech晶振 F1612A-20-20-K-30-F-27.000MHz 6G无线应用晶体
频率:27MHZ
尺寸:1.6*1.2mmFCD-Tech晶振 F1612A-20-20-K-30-F-27.000MHz 6G无线应用晶体,尺寸为1.6*1.2mm,频率为27MHZ,荷兰进口晶振,荷兰FCD-Tech晶振,贴片石英晶体,无源贴片晶振,四脚贴片晶振,水晶振动子,石英晶体谐振器,超小型晶振,SMD晶振,石英贴片晶振,无线应用晶振,智能家居晶振,小型设备晶振,仪器设备晶振,高质量晶振,低损耗晶振,产品具有高质量低损耗的特点。
石英晶振Quartz Crystal通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性,该器件很适合用于无线应用,智能家居,蓝牙音响,小型设备,无线网络等领域。FCD-Tech晶振 F1612A-20-20-K-30-F-27.000MHz 6G无线应用晶体.
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SX-16无源谐振器,SUNNY三呢晶振,6G无线通信晶振,SS8130J3-45.00000-T&R
频率:45MHZ
尺寸:1.6*1.2mmSX-16无源谐振器,SUNNY三呢晶振,6G无线通信晶振,SS8130J3-45.00000-T&R,尺寸为1.6*1.2mm,频率45MHZ,韩国三呢晶振,SUNNY贴片晶振,三呢石英晶振,小体积晶振,石英贴片晶振,SMD晶振,无源贴片晶振,石英晶振,SMD石英晶体,石英晶体谐振器,水晶振动子,四脚贴片晶振,无源石英晶体,无线网络专用晶振,智能家居晶振,平板电脑专用晶振,智能手机晶振,可穿戴设备晶振,小型设备晶振,蓝牙音响专用晶振,高品质石英晶振,低损耗无源晶振,高性能贴片晶振,产品具有高品质低损耗的特点。
石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性,非常适合用于平板电脑,智能家居,可穿戴设备,小型设备等领域.SX-16无源谐振器,SUNNY三呢晶振,6G无线通信晶振,SS8130J3-45.00000-T&R.
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MtronPTI麦特伦皮晶振,6G基站晶体,M12602JM-33.0000MHZ
频率:33MHZ
尺寸:1.6*1.2mmMtronPTI麦特伦皮晶振,6G基站晶体,M12602JM-33.0000MHZ,尺寸为1.6*1.2mm,频率33MHZ,麦特伦皮贴片晶振,进口晶振,无源贴片晶振,石英晶体谐振器,贴片石英晶体,SMD晶振,水晶振动子,石英贴片晶体,SMD无源晶振,进口无源晶振,小体积晶振,低损耗无源晶体,高性能贴片晶振,高品质贴片晶振,通信专用贴片晶振,可穿戴设备专用晶振,物联网专用晶振,仪器仪表晶振,工业应用晶振,产品具有低损耗高精度的特点.
晶振很适合用于通讯,物联网,便携式和可穿戴设备,工业和仪表,智能音响,平板电脑,无线网络,室外基站等领域。MtronPTI麦特伦皮晶振,6G基站晶体,M12602JM-33.0000MHZ.
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鸿星晶振,ETAB晶振,HCX-TAB晶振,贴片晶振
频率:24~54MHZ
尺寸:1.6*1.2*0.37mm小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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ILSI晶振,1612贴片晶振,ILCX20石英晶振
频率:24.000MHz~...
尺寸:1.6*1.2*0.4mm贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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QANTEK晶振,贴片晶振,QC16晶振,康泰克无源晶振
频率:24.000MHz~...
尺寸:1.6*1.2*0.4mm贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片1612晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
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SUNTSU晶振,贴片晶振,SXT114晶振,进口蓝牙晶振
频率:26.000MHz~...
尺寸:1.6*1.2*0.45mm贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,无源晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
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GEYER晶振,贴片晶振,KX-4晶振,格耶无源晶振
频率:24.000MHz~...
尺寸:1.6*1.2*0.3mm贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为1612晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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Raltron晶振,贴片晶振,R1612晶振,环保晶振
频率:26.000MHz~...
尺寸:1.6*1.2*0.32mm贴片表晶1612晶振系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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Rakon晶振,贴片晶振,RSX1612晶振,瑞康无源晶振
频率:26.000MHz~...
尺寸:1.6*1.2*0.45mm贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,无源晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
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Golledge晶振,贴片晶振,GRX-210晶振,无铅晶振
频率:26.000MHz~...
尺寸:1.6*1.2*0.45mm贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片1612晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
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Jauch晶振,贴片晶振,JXS11晶振,石英水晶振动子
频率:24.000MHz~...
尺寸:1.6*1.2*0.35mm小体积1612贴片晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(1.6×1.2×0.35mmtyp.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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Vectron晶振,贴片晶振,VXN1晶振,1612晶振
频率:24.000MHz~...
尺寸:1.6*1.2*0.45mm贴片表晶1612晶振系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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SMI晶振,温补晶振,SXO-1612HG晶振,智能手机晶振
频率:19.2~52MHz
尺寸:1.65*1.25*0.6m...小型贴片温补晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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SMI晶振,温补晶振,SXO-1612晶振,1612晶振
频率:19.2~52MHz
尺寸:1.65*1.25*0.6m...超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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SMI晶振,贴片晶振,11SMX晶振,1612晶振
频率:24~80MHz
尺寸:1.6*1.2*0.3mm小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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AKER晶振,贴片晶振,CXAN-161晶振,1612无源晶振
频率:24~48MHz
尺寸:1.6*1.2*0.4mm小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.低功耗晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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富士晶振,贴片晶振,FSX-1M晶振,智能穿戴晶振
频率:13.56~50MH...
尺寸:1.6*1.2*0.35mm数码电子晶振具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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大河晶振,贴片晶振,FCX-07晶振,日产低功耗晶振
频率:26~80MHz
尺寸:1.6*1.2*0.45mm低功耗晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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大河晶振,贴片晶振,FCX-07L晶振,日产石英晶体谐振器
频率:26~80MHz
尺寸:1.6*1.2*0.35mm数码电子晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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