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SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

TXC CRYSTAL CO.LTD

TXC晶振
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RSM200S-32.768-12.5-TR-NS5,拉隆晶振,8038晶振,SMD晶振

RSM200S-32.768-12.5-TR-NS5,拉隆晶振,8038晶振,SMD晶振

频率:32.768KHz
尺寸:8.0*3.8mm
RSM200S-32.768-12.5-TR-NS5,拉隆晶振,8038晶振,SMD晶振,美国进口晶振,SMD晶振,无源晶体谐振器,编码:RSM200S-32.768-12.5-TR-NS5,型号:RSM200S,尺寸:8038mm,频率:32.768KHz,负载电容:12.5pF,精度:±20ppm,高耐热晶振不仅在-40°C至85°C的环境正常运行,被广泛运用到电视晶振,投影仪晶振,显示器晶振等行业
RSM200S-32.768-6-TR-15PPM-NS1,32.768k晶振,拉隆石英晶振,进口晶振

RSM200S-32.768-6-TR-15PPM-NS1,32.768k晶振,拉隆石英晶振,进口晶振

频率:32.768KHz
尺寸:8.0*3.8mm
RSM200S-32.768-6-TR-15PPM-NS1,32.768k晶振,拉隆石英晶振,进口晶振,美国进口晶振,SMD晶振,无源晶体谐振器,编码:RSM200S-32.768-6-TR-15PPM-NS1,型号:RSM200S,尺寸:8038mm,频率:32.768KHz,负载电容:6pF,精度:±15ppm,高耐热晶振不仅在-40°C至85°C的环境正常运行,被广泛运用到电视晶振,投影仪晶振,显示器晶振等行业
RSM200S-32.768-12.5-10PPM-NPB,拉隆晶振,进口晶振,无源晶振

RSM200S-32.768-12.5-10PPM-NPB,拉隆晶振,进口晶振,无源晶振

频率:32.768KHz
尺寸:8.0*3.8mm
RSM200S-32.768-12.5-10PPM-NPB,拉隆晶振,进口晶振,无源晶振,欧美晶振,无源晶振,陶瓷晶体谐振器,SMD晶振,四脚陶瓷晶振,低频晶振,编码:RSM200S-32.768-12.5-10PPM-NPB,型号:RSM200S.尺寸:8038mm,频率:32.768KHz,耐高温使得它在-40°C至85°C的环境还是正常给产品运行,每个成品必须通过最精密的检测设备经过严格的检测筛选方能出库,必须符合国家法律法规和强制性标准要求
BC30CCD112.5-32.768K,8038mm,32.768KHZ晶体,Bomar通信晶振

BC30CCD112.5-32.768K,8038mm,32.768KHZ晶体,Bomar通信晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:8.0x3.8mm
BC30CCD112.5-32.768K,8038mm,32.768KHZ晶体,Bomar通信晶振,进口无源晶振,Bomar小体积晶振,欧美音叉晶体,陶瓷晶振,32.768KHZ无源晶体,无源贴片晶振,8038mm晶体谐振器,SMD晶体,尺寸8.0x3.8mm,频率32.768KHZ,负载12.5pF,耐热性晶振,高稳定晶振,高性能晶振,低损耗晶振,芯片卡晶振,移动设备晶振,无线通信晶振,记秒器晶振,实时实时晶振,智能手表晶振.
ELS25时钟晶体,AEL艾尔32.768K晶振,ELS25-32.768kHz-T

ELS25时钟晶体,AEL艾尔32.768K晶振,ELS25-32.768kHz-T

频率:32.768KHZ
尺寸:8.0x3.8mm

ELS25时钟晶体,AEL艾尔32.768K晶振,ELS25-32.768kHz-T,尺寸8.0x3.8mm,频率32.768KHZ,英国进口晶振,AEL贴片晶振,无源贴片晶振,SMD晶振,无源晶振,32.768K时钟晶振,四脚贴片晶振,32.768KHZ音叉晶体,无源谐振器,水晶振动子,无铅环保晶振,万年历晶振,电话机晶振,计时器晶振,收音机晶振,数字显示专用晶振,低损耗晶振,低功耗晶振,高性能晶振,具有良好的可靠性能。

SMD晶体产品比较适合用于万年历,电话机,计时器,收音机,数字显示等应用领域。ELS25时钟晶体,AEL艾尔32.768K晶振,ELS25-32.768kHz-T.

6G发射器晶振|QPM25A-2XDF12.5-60.000KHz|QVS陶瓷谐振器

6G发射器晶振|QPM25A-2XDF12.5-60.000KHz|QVS陶瓷谐振器

频率:60KHZ
尺寸:8.0*3.8mm
6G发射器晶振|QPM25A-2XDF12.5-60.000KHz|QVS陶瓷谐振器,尺寸8.0*3.8mm,频率60KHZ,欧美进口晶振,QVS进口晶体,四脚贴片晶振,无源晶体,音叉晶体,贴片晶振,无源SMD晶体,SMD晶体,小尺寸晶振,60KHZ晶体,无源音叉晶体,陶瓷晶振,无源谐振器,低功耗晶振,低损耗晶振,低成本晶体,无铅环保晶振,高质量晶振,高性能晶振,数码相机专用晶体,时计应用晶振,电话机专用晶振,6G发射器专用晶振,儿童游戏机晶振,娱乐设备晶振,数字视频专用晶振,具有低功耗高质量的特点,陶瓷晶振产品可满足不同应用程序的需求,尤其适合用于电话机,时计产品,数码相机,儿童游戏机,娱乐设备等领域。6G发射器晶振|QPM25A-2XDF12.5-60.000KHz|QVS陶瓷谐振器.
MC-306,Q13MC3061000300,32.768kHz,8038mm,12.5pF,±20ppm

MC-306,Q13MC3061000300,32.768kHz,8038mm,12.5pF,±20ppm

频率:32.768KHz
尺寸:8.0x3.8mm
MC-306,Q13MC3061000300,32.768kHz,8038mm,12.5pF,±20ppm日本EPSON爱普生晶振进口晶振型号MC-306,产品编码为Q13MC3061000300,产品型号:MC-306 32.768000kHz 12.5 ±20.0,是一款小体积晶振尺寸8.0x3.8x2.54mm陶瓷封装,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,频率为32.768K晶振,负载12.5pF,精度±20ppm,工作温度范围为:-40℃至+85℃,具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点,被广泛用于通讯设备,无线蓝牙晶振,车载电子,时钟晶振,钟表电子晶振,仪器仪表设备,医疗设备,智能门锁,平板电脑,计算机应用等。
ILSI晶体,音叉水晶振子,IL3M低频晶振

ILSI晶体,音叉水晶振子,IL3M低频晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8*2.5mm
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
AEL晶振,贴片晶振,ZM-206晶振,艾尔无源晶振

AEL晶振,贴片晶振,ZM-206晶振,艾尔无源晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:7.9*3.7*2.4mm
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,贴片晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS834晶振,松图音叉晶振

SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS834晶振,松图音叉晶振

频率:32.768kHz
尺寸:8.0*3.8*2.5mm
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的石英晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
Statek晶振,贴片晶振,CX1VSM晶振,斯塔克高精密晶振

Statek晶振,贴片晶振,CX1VSM晶振,斯塔克高精密晶振

频率:32.768kHz
尺寸:8.0*3.56*1.65m...
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
Raltron晶振,贴片晶振,RSM200S晶振,低频晶振

Raltron晶振,贴片晶振,RSM200S晶振,低频晶振

频率:32.768kHz
尺寸:8.0*3.8*2.5mm
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
Golledge晶振,贴片晶振,GSX-200晶振,8038无源低频晶振

Golledge晶振,贴片晶振,GSX-200晶振,8038无源低频晶振

频率:32.768kHz
尺寸:7.9*3.7*2.5mm
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的8.0x3.8晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
SMI晶振,贴片晶振,90SMX(N)晶振,32.768K晶体

SMI晶振,贴片晶振,90SMX(N)晶振,32.768K晶体

频率:32.768KHz
尺寸:8.0*3.8*2.4mm

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

微晶晶振,贴片晶振,CC1F-T1A晶振,CC1F-T1A-155.520MHz-20pF-50ppm-TA-QI晶振

微晶晶振,贴片晶振,CC1F-T1A晶振,CC1F-T1A-155.520MHz-20pF-50ppm-TA-QI晶振

频率:30~250MHz
尺寸:8.0*3.7mm

数码电子晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

微晶晶振,贴片晶振,CC1A-T1AH晶振,CC1A-T1AH-24.000MHz-20.0pF-50ppm-TA-QI晶振

微晶晶振,贴片晶振,CC1A-T1AH晶振,CC1A-T1AH-24.000MHz-20.0pF-50ppm-TA-QI晶振

频率:8~24MHz
尺寸:8.0*3.8mm

能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

微晶晶振,贴片晶振,CC1A-T1A晶振,CC1A-T1A-24.000MHz-20.0pF-50ppm-TA-QI晶振

微晶晶振,贴片晶振,CC1A-T1A晶振,CC1A-T1A-24.000MHz-20.0pF-50ppm-TA-QI晶振

频率:8~30MHz
尺寸:8.0*3.8mm

SMD晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

微晶晶振,贴片晶振,CC1V-T1A晶振,CC1V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20ppm-TA-QC晶振

微晶晶振,贴片晶振,CC1V-T1A晶振,CC1V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20ppm-TA-QC晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8mm

此款贴片石英晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

爱普生晶振,贴片晶振,MA-306晶振,MA-306 40.0000M-C0晶振

爱普生晶振,贴片晶振,MA-306晶振,MA-306 40.0000M-C0晶振

频率:14.318~41....
尺寸:8.0*3.8*2.54mm
超小型,薄型,质地轻的石英晶振,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
ECScrysta晶振,贴片晶振,ECX-306X晶振,ECS-.327-12.5-17X-TR晶振

ECScrysta晶振,贴片晶振,ECX-306X晶振,ECS-.327-12.5-17X-TR晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8mm

数码电子晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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