C1BS晶振,F-C1BS-E-E-E-M-32.0晶振,无线网络进口晶振

当前位置：首页 » 进口晶振 » FOX晶振 » FOX晶振,贴片晶振,C1BS晶振,F-C1BS-E-E-E-M-32.0晶振

prevnext

FOX晶振,贴片晶振,C1BS晶振,F-C1BS-E-E-E-M-32.0晶振

频率：16~64MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

智能手机晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

订购热线：0755-27838351

TC-1

FOX晶振,贴片晶振,C1BS晶振,F-C1BS-E-E-E-M-32.0晶振

制造商	FOX晶振	产地	美国	产品编码	F-C1BS-E-E-E-M-32.0
频率	32MHZ	负载	10pF	温度范围	-40°c~+85°c
频率偏差	±20ppm	封装	金属面四脚贴片	尺寸	2.0*1.6mm

TC-2

FOX晶振	单位	C1BS晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	16~64MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°c~+125°c	裸存
工作温度	T_use	-40°c~+85°c	标准温度
激励功率	DL	200μWMax.	推荐:1μW～100μW
频率公差	f_—l	±10ppm,±15ppm ±20ppm,±25ppm ±30ppm,±50ppm	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.txccrystal.cn/
频率温度特征	f_tem	±10×10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	7pF~20pF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C~+125°C,DL=100μW
频率老化	f_age	±3×10-6/yearMax.	+25°C,第一年

TC-3

C1BA 2016

SMD产品

智能家居晶振产品支持自动贴装,但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试,确认其对特性没有影响. 在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中,请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊. 基于超声波焊接的贴装以及加工会使得贴片晶体产品(谐振器、振荡器、滤波器)内部传播过大的振动,有可能导致特性老化以及引起不振荡,因此不推荐使用.

引线类型产品

当引线弯折、成型以及贴装到印制电路板时,请注意避免对基座玻璃部分施加压力.否则有可能导致玻璃出现裂痕,从而引起性能劣化.

保管

保管在高温多湿的场所可能会导致端子软焊性的老化.请在没有直射阳光,不发生结露的场所保管.

晶体谐振器

如果过大的激励电力对智能手机专用晶振外加电压,有可能导致SMD无源晶体特性老化或损坏,因此请在宣传册、规格书中规定的范围内使用.让无源晶振振荡的电路宽裕度大致为负性阻抗值.本公司推荐此负性阻抗为谐振器串联电阻规格值的5倍以上,若是车载和安全设备,则推荐10倍以上.

PCB设计指导

(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.

(2) 在无线网络晶振设计时请参考相应的推荐封装.

(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用.

(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料.

C1BA